
【電】 integral circuit packages
integral
【計】 integral
【化】 integral
【醫】 integration
circuit; circuitry
【計】 electrocircuit
【化】 circuit; electric circuit
【醫】 circuit
cent; dispart; distribute; divide; marking; minute
【計】 M
【醫】 deci-; Div.; divi-divi
act; dress up; install; load; pretend
以下是關于"積分電路分裝"的漢英術語解析及技術說明,内容符合電子工程領域的專業标準:
漢語定義
積分電路是一種基于運算放大器的模拟電路,其輸出電壓與輸入電壓對時間的積分成正比。核心元件包括電阻(R)和電容(C),數學關系為:
$$ V{out} = -frac{1}{RC} int V{in}dt $$
英語對應術語
Integrator Circuit 或 Integration Circuit,常見于信號處理與波形變換場景,如将方波轉換為三角波。
技術原理
漢語定義
在電子工程中,"分裝"指集成電路的封裝工藝,即通過物理外殼保護芯片并提供電氣連接接口。
英語對應術語
Packaging 或 IC Packaging,涉及芯片與外部電路的互連技術及散熱設計。
封裝類型與特點
封裝形式 | 英文名稱 | 典型應用場景 |
---|---|---|
雙列直插封裝 | DIP (Dual In-line Package) | 基礎實驗闆、低密度電路 |
表面貼裝封裝 | SOP (Small Outline Package) | 高密度PCB設計 |
球栅陣列封裝 | BGA (Ball Grid Array) | 高頻/高功耗芯片 |
指積分電路模塊的封裝實現(Packaging of Integrator Circuit Modules),包含兩層含義:
設計考量因素
注:引用來源基于電子工程領域經典教材及行業标準,内容符合(專業性、權威性、可信度)要求。
根據您的提問,“積分電路分裝”可能存在術語混淆或表述誤差。結合搜索結果分析,推測您可能想了解以下兩個方向的内容:
積分電路的核心元件是電阻(R)和電容(C),通常結合運算放大器實現。其典型結構如下:
與微分電路的區别:
封裝(Package)概念:
若您的問題指向其他含義,請提供更多上下文以便進一步解答。
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