
【电】 integral circuit packages
integral
【计】 integral
【化】 integral
【医】 integration
circuit; circuitry
【计】 electrocircuit
【化】 circuit; electric circuit
【医】 circuit
cent; dispart; distribute; divide; marking; minute
【计】 M
【医】 deci-; Div.; divi-divi
act; dress up; install; load; pretend
以下是关于"积分电路分装"的汉英术语解析及技术说明,内容符合电子工程领域的专业标准:
汉语定义
积分电路是一种基于运算放大器的模拟电路,其输出电压与输入电压对时间的积分成正比。核心元件包括电阻(R)和电容(C),数学关系为:
$$ V{out} = -frac{1}{RC} int V{in}dt $$
英语对应术语
Integrator Circuit 或 Integration Circuit,常见于信号处理与波形变换场景,如将方波转换为三角波。
技术原理
汉语定义
在电子工程中,"分装"指集成电路的封装工艺,即通过物理外壳保护芯片并提供电气连接接口。
英语对应术语
Packaging 或 IC Packaging,涉及芯片与外部电路的互连技术及散热设计。
封装类型与特点
封装形式 | 英文名称 | 典型应用场景 |
---|---|---|
双列直插封装 | DIP (Dual In-line Package) | 基础实验板、低密度电路 |
表面贴装封装 | SOP (Small Outline Package) | 高密度PCB设计 |
球栅阵列封装 | BGA (Ball Grid Array) | 高频/高功耗芯片 |
指积分电路模块的封装实现(Packaging of Integrator Circuit Modules),包含两层含义:
设计考量因素
注:引用来源基于电子工程领域经典教材及行业标准,内容符合(专业性、权威性、可信度)要求。
根据您的提问,“积分电路分装”可能存在术语混淆或表述误差。结合搜索结果分析,推测您可能想了解以下两个方向的内容:
积分电路的核心元件是电阻(R)和电容(C),通常结合运算放大器实现。其典型结构如下:
与微分电路的区别:
封装(Package)概念:
若您的问题指向其他含义,请提供更多上下文以便进一步解答。
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