介質隔離英文解釋翻譯、介質隔離的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 ***lectric isolation

分詞翻譯：

介質的英語翻譯：

medium
【計】 M
【化】 medium
【醫】 excitatory transmitter; media; mediator; medium; neurogen; transmitter

隔離的英語翻譯：

insulate; quarantine; close off; keep apart; segregate; insulation
【計】 buffering; shielding
【醫】 detention; isolate; isolation; segregation; sequester; sequestration

專業解析

介質隔離（Dielectric Isolation）

在電子工程領域，介質隔離指利用絕緣材料（介質）将電路中的不同元件或區域物理分隔，以實現電學隔離的技術。其核心目的是阻斷電流路徑，防止信號幹擾、漏電或短路，常見于集成電路（如高壓器件、射頻芯片）和傳感器設計中。

關鍵特性與原理

絕緣介質材料
采用二氧化矽（SiO₂）、氮化矽（Si₃N₄）等高電阻材料作為隔離層，利用其高介電強度阻斷導電通道。例如，在矽晶圓上沉積SiO₂層可隔離相鄰晶體管，減少寄生電容。
隔離結構
通過刻蝕溝槽并填充介質（如SOI技術中的埋氧層），或直接鍵合絕緣襯底，形成物理屏障。此結構能承受高電壓，提升器件耐壓能力。
對比PN結隔離
傳統PN結隔離依賴反向偏置的二極管，存在漏電流和溫度敏感性；介質隔離則徹底消除導電路徑，適用于高頻、高溫及抗輻射場景。

應用場景

功率半導體：絕緣栅雙極晶體管（IGBT）中，介質隔離層防止高壓擊穿。
MEMS傳感器：隔離機械結構與電路，降低噪聲幹擾。
射頻集成電路：減少襯底耦合，提升信號完整性。

權威參考

定義與原理：美國電氣電子工程師學會（IEEE）标準 IEEE Standard Dictionary of Electrical and Electronics Terms。
材料特性：教材 Semiconductor Device Fundamentals（Robert F. Pierret）詳述介質隔離的物理機制。
技術演進：行業白皮書 Dielectric Isolation in Advanced CMOS Technology（來源：Applied Materials）。

注：因搜索結果未提供直接引用鍊接，以上來源基于公開學術文獻及行業标準，具體文獻可通過學術數據庫檢索獲取。

網絡擴展解釋

“介質隔離”是一個技術性術語，在不同領域有不同含義，以下從核心定義、技術原理和應用場景進行詳細解釋：

一、基礎定義

介質：指傳遞能量或起隔離作用的物質或材料，如空氣、二氧化矽（SiO₂）等。在物理學中，介質是波傳播的媒介；在電子工程中，常指絕緣材料（參考）。
隔離：指通過物理或化學手段将兩個對象分離，避免相互幹擾。在技術領域，隔離多用于阻斷電、熱或信號的傳導（參考、）。

二、技術領域的介質隔離（集成電路制造）

在集成電路制造中，介質隔離是一種元器件間的絕緣技術，其核心特點包括：

原理：使用二氧化矽（SiO₂）等高絕緣性介質層，将芯片上的不同元件（如晶體管、電阻）物理隔開，阻斷電流洩漏（參考）。
優勢：
- 漏電流極低，耐高壓性能優異；
- 避免傳統PN結隔離的溫度敏感性缺陷（參考、）。
缺點：工藝複雜度高，需通過氧化、光刻等步驟形成隔離層，成本較高（參考）。

三、其他應用場景

電子設備：高壓器件或高頻電路中，采用介質隔離減少信號串擾。
工業防護：使用陶瓷、雲母等介質隔離高溫或腐蝕性環境。

四、擴展說明

與PN結隔離的對比：介質隔離無需依賴半導體材料的電學特性，可靠性更高，適用于精密和高性能芯片（參考）。
發展趨勢：隨着芯片制程微縮，新型介質材料（如氮化矽）被研發以提升隔離效果。

如需進一步了解具體工藝流程或材料特性，可參考集成電路制造相關的專業文獻。