介质隔离英文解释翻译、介质隔离的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 ***lectric isolation

分词翻译：

介质的英语翻译：

medium
【计】 M
【化】 medium
【医】 excitatory transmitter; media; mediator; medium; neurogen; transmitter

隔离的英语翻译：

insulate; quarantine; close off; keep apart; segregate; insulation
【计】 buffering; shielding
【医】 detention; isolate; isolation; segregation; sequester; sequestration

专业解析

介质隔离（Dielectric Isolation）

在电子工程领域，介质隔离指利用绝缘材料（介质）将电路中的不同元件或区域物理分隔，以实现电学隔离的技术。其核心目的是阻断电流路径，防止信号干扰、漏电或短路，常见于集成电路（如高压器件、射频芯片）和传感器设计中。

关键特性与原理

绝缘介质材料
采用二氧化硅（SiO₂）、氮化硅（Si₃N₄）等高电阻材料作为隔离层，利用其高介电强度阻断导电通道。例如，在硅晶圆上沉积SiO₂层可隔离相邻晶体管，减少寄生电容。
隔离结构
通过刻蚀沟槽并填充介质（如SOI技术中的埋氧层），或直接键合绝缘衬底，形成物理屏障。此结构能承受高电压，提升器件耐压能力。
对比PN结隔离
传统PN结隔离依赖反向偏置的二极管，存在漏电流和温度敏感性；介质隔离则彻底消除导电路径，适用于高频、高温及抗辐射场景。

应用场景

功率半导体：绝缘栅双极晶体管（IGBT）中，介质隔离层防止高压击穿。
MEMS传感器：隔离机械结构与电路，降低噪声干扰。
射频集成电路：减少衬底耦合，提升信号完整性。

权威参考

定义与原理：美国电气电子工程师学会（IEEE）标准 IEEE Standard Dictionary of Electrical and Electronics Terms。
材料特性：教材 Semiconductor Device Fundamentals（Robert F. Pierret）详述介质隔离的物理机制。
技术演进：行业白皮书 Dielectric Isolation in Advanced CMOS Technology（来源：Applied Materials）。

注：因搜索结果未提供直接引用链接，以上来源基于公开学术文献及行业标准，具体文献可通过学术数据库检索获取。

网络扩展解释

“介质隔离”是一个技术性术语，在不同领域有不同含义，以下从核心定义、技术原理和应用场景进行详细解释：

一、基础定义

介质：指传递能量或起隔离作用的物质或材料，如空气、二氧化硅（SiO₂）等。在物理学中，介质是波传播的媒介；在电子工程中，常指绝缘材料（参考）。
隔离：指通过物理或化学手段将两个对象分离，避免相互干扰。在技术领域，隔离多用于阻断电、热或信号的传导（参考、）。

二、技术领域的介质隔离（集成电路制造）

在集成电路制造中，介质隔离是一种元器件间的绝缘技术，其核心特点包括：

原理：使用二氧化硅（SiO₂）等高绝缘性介质层，将芯片上的不同元件（如晶体管、电阻）物理隔开，阻断电流泄漏（参考）。
优势：
- 漏电流极低，耐高压性能优异；
- 避免传统PN结隔离的温度敏感性缺陷（参考、）。
缺点：工艺复杂度高，需通过氧化、光刻等步骤形成隔离层，成本较高（参考）。

三、其他应用场景

电子设备：高压器件或高频电路中，采用介质隔离减少信号串扰。
工业防护：使用陶瓷、云母等介质隔离高温或腐蚀性环境。

四、扩展说明

与PN结隔离的对比：介质隔离无需依赖半导体材料的电学特性，可靠性更高，适用于精密和高性能芯片（参考）。
发展趋势：随着芯片制程微缩，新型介质材料（如氮化硅）被研发以提升隔离效果。

如需进一步了解具体工艺流程或材料特性，可参考集成电路制造相关的专业文献。