集成電路設備英文解釋翻譯、集成電路設備的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 IDE; integrated device electronics
【經】 integrated equipment

integrated circuit
【計】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【經】 integrated circuit

equipment; facility; fixing; fixture; installation
【計】 device; implementor
【化】 equipment
【醫】 equipment; unit
【經】 equipment; facility; installation

集成電路（Integrated Circuit, IC）
- 中文釋義：通過半導體工藝将晶體管、電阻、電容等元件集成在微小基片上的電路模塊。
- 英文對照：Integrated Circuit（字面直譯："整合的電路"），強調元件的高密度集成特性。
- 技術特征：微型化、低功耗、高可靠性，是現代電子系統的核心組件。
設備（Equipment）
- 中文釋義：實現特定功能的機械、電子或機電一體化裝置。
- 英文對照：Equipment（廣義指工具、裝置），在IC領域特指半導體制造設備。

制造前道設備
- 光刻機（Lithography Machine）：通過光學投影将電路圖案轉移到矽片，代表廠商如ASML。
- 刻蝕機（Etching Equipment）：選擇性去除矽片表層材料，形成電路結構，如東京電子（TEL）産品。
封裝測試設備
- 貼片機（Die Bonder）：将芯片精确貼裝到封裝基闆。
- 測試機（IC Tester）：驗證電路功能和性能參數，如泰瑞達（Teradyne）系統。

注：因未檢索到可引用的公開網頁鍊接，本文定義綜合SEMI标準、IEEE術語庫及行業通用技術規範，未添加來源鍊接。

集成電路設備（Integrated Circuit Device）是指通過半導體工藝将大量電子元器件集成到單一芯片中的微型電子器件或部件。以下是詳細解釋：

定義與結構
- 集成電路采用光刻、刻蝕等工藝，将晶體管、電阻、電容等元件及互連線路制作在半導體晶片（如矽基片）上，最終封裝為獨立模塊。
- 其核心特點是微型化、低功耗和高可靠性，例如指甲蓋大小的芯片可集成數十億個晶體管。
主要類型
- 數字集成電路（DIC）：處理二進制信號，如CPU、存儲器芯片（如DRAM）；
- 模拟集成電路（AIC）：處理連續信號，如音頻放大器、傳感器接口；
- 混合信號IC（MSIC）：兼具數字與模拟功能，如模數轉換器（ADC）；
- 射頻集成電路（RFIC）：應用于無線通信，如5G射頻前端模塊。
應用領域
- 消費電子（手機、電腦）、工業控制（汽車ECU）、醫療設備（CT掃描儀）、通信基站等均依賴集成電路；
- 作為信息化的基礎，其性能直接影響人工智能、物聯網等技術的發展。
核心價值
- 通過集成化設計減少設備體積，提升系統穩定性（例如航天器電子系統）；
- 支撐現代科技産業，全球市場規模已超5000億美元（2024年數據）。

如需了解集成電路制造設備（如光刻機、離子注入機），建議查閱半導體工藝相關資料。