集成电路设备英文解释翻译、集成电路设备的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 IDE; integrated device electronics
【经】 integrated equipment

integrated circuit
【计】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【经】 integrated circuit

equipment; facility; fixing; fixture; installation
【计】 device; implementor
【化】 equipment
【医】 equipment; unit
【经】 equipment; facility; installation

集成电路（Integrated Circuit, IC）
- 中文释义：通过半导体工艺将晶体管、电阻、电容等元件集成在微小基片上的电路模块。
- 英文对照：Integrated Circuit（字面直译："整合的电路"），强调元件的高密度集成特性。
- 技术特征：微型化、低功耗、高可靠性，是现代电子系统的核心组件。
设备（Equipment）
- 中文释义：实现特定功能的机械、电子或机电一体化装置。
- 英文对照：Equipment（广义指工具、装置），在IC领域特指半导体制造设备。

制造前道设备
- 光刻机（Lithography Machine）：通过光学投影将电路图案转移到硅片，代表厂商如ASML。
- 刻蚀机（Etching Equipment）：选择性去除硅片表层材料，形成电路结构，如东京电子（TEL）产品。
封装测试设备
- 贴片机（Die Bonder）：将芯片精确贴装到封装基板。
- 测试机（IC Tester）：验证电路功能和性能参数，如泰瑞达（Teradyne）系统。

注：因未检索到可引用的公开网页链接，本文定义综合SEMI标准、IEEE术语库及行业通用技术规范，未添加来源链接。

集成电路设备（Integrated Circuit Device）是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成到单一芯片中的微型电子器件或部件。以下是详细解释：

定义与结构
- 集成电路采用光刻、刻蚀等工艺，将晶体管、电阻、电容等元件及互连线路制作在半导体晶片（如硅基片）上，最终封装为独立模块。
- 其核心特点是微型化、低功耗和高可靠性，例如指甲盖大小的芯片可集成数十亿个晶体管。
主要类型
- 数字集成电路（DIC）：处理二进制信号，如CPU、存储器芯片（如DRAM）；
- 模拟集成电路（AIC）：处理连续信号，如音频放大器、传感器接口；
- 混合信号IC（MSIC）：兼具数字与模拟功能，如模数转换器（ADC）；
- 射频集成电路（RFIC）：应用于无线通信，如5G射频前端模块。
应用领域
- 消费电子（手机、电脑）、工业控制（汽车ECU）、医疗设备（CT扫描仪）、通信基站等均依赖集成电路；
- 作为信息化的基础，其性能直接影响人工智能、物联网等技术的发展。
核心价值
- 通过集成化设计减少设备体积，提升系统稳定性（例如航天器电子系统）；
- 支撑现代科技产业，全球市场规模已超5000亿美元（2024年数据）。