【化】 cupric pyrophosphate
【化】 diphosphoric acid; pyrophosphoric acid
【醫】 pyrophosphoric acid
copper; cuprum
【醫】 copper; Cu; cuprum
焦磷酸銅（Copper Pyrophosphate）是由銅離子（Cu²⁺）與焦磷酸根離子（P₂O₇⁴⁻）組成的無機化合物，其化學式為Cu₂P₂O₇，常見形态為三水合物（Cu₂P₂O₇·3H₂O）。該化合物在工業與化學領域具有以下特性：
化學結構解析
焦磷酸根離子（P₂O₇⁴⁻）由兩個磷酸基團通過氧橋連接形成，銅離子以+2價态與焦磷酸根結合。其晶體結構呈層狀排列，水合物中的結晶水通過氫鍵與主體分子相互作用。
物理性質
外觀為藍綠色結晶或粉末，密度約為3.6 g/cm³，微溶于冷水，可溶于酸性溶液（如硝酸或鹽酸）形成藍色透明液體，加熱至400℃以上會分解生成氧化銅和五氧化二磷。
工業應用
主要作為電鍍液成分用于金屬表面處理，可在鍍層中提高耐腐蝕性和導電性；此外，在陶瓷工業中作為釉料添加劑，催化反應中作為固體酸催化劑。
安全性及規範
根據《國際化學品安全卡》（ICSC 1556），其粉塵對呼吸道有刺激性，操作時需佩戴防護設備；儲存需避光密封，遠離強氧化劑。
參考來源：
焦磷酸銅是一種無機化合物，以下是其詳細解釋：
化學組成
分子式為$text{Cu}_2text{P}_2text{O}_7$，CAS號為10102-90-6。外觀為淡綠色粉末，不溶于水，但溶于酸類溶液。
物理特性
相對分子量為301.03-373.10（因水合物狀态不同），常見包裝規格為20-25kg/袋。
電鍍工業
主要用于無氰堿性電鍍，如通訊産品腔體電鍍、塑膠電鍍預鍍，以及LDS生産工藝中的改性塑料添加劑。相比傳統氰化物電鍍，環保性更優。
功能塗層
適用于裝飾性鍍層的銅底層和防滲碳塗層（如機械零件局部保護）。
其他用途
作為分析試劑、磷酸鹽顔料配制原料。
如需更詳細的生産商或價格信息，可參考蓋德化工網或搜狗百科等來源。
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