【化】 cupric pyrophosphate
【化】 diphosphoric acid; pyrophosphoric acid
【医】 pyrophosphoric acid
copper; cuprum
【医】 copper; Cu; cuprum
焦磷酸铜（Copper Pyrophosphate）是由铜离子（Cu²⁺）与焦磷酸根离子（P₂O₇⁴⁻）组成的无机化合物，其化学式为Cu₂P₂O₇，常见形态为三水合物（Cu₂P₂O₇·3H₂O）。该化合物在工业与化学领域具有以下特性：
化学结构解析
焦磷酸根离子（P₂O₇⁴⁻）由两个磷酸基团通过氧桥连接形成，铜离子以+2价态与焦磷酸根结合。其晶体结构呈层状排列，水合物中的结晶水通过氢键与主体分子相互作用。
物理性质
外观为蓝绿色结晶或粉末，密度约为3.6 g/cm³，微溶于冷水，可溶于酸性溶液（如硝酸或盐酸）形成蓝色透明液体，加热至400℃以上会分解生成氧化铜和五氧化二磷。
工业应用
主要作为电镀液成分用于金属表面处理，可在镀层中提高耐腐蚀性和导电性；此外，在陶瓷工业中作为釉料添加剂，催化反应中作为固体酸催化剂。
安全性及规范
根据《国际化学品安全卡》（ICSC 1556），其粉尘对呼吸道有刺激性，操作时需佩戴防护设备；储存需避光密封，远离强氧化剂。
参考来源：
焦磷酸铜是一种无机化合物，以下是其详细解释：
化学组成
分子式为$text{Cu}_2text{P}_2text{O}_7$，CAS号为10102-90-6。外观为淡绿色粉末，不溶于水，但溶于酸类溶液。
物理特性
相对分子量为301.03-373.10（因水合物状态不同），常见包装规格为20-25kg/袋。
电镀工业
主要用于无氰碱性电镀，如通讯产品腔体电镀、塑胶电镀预镀，以及LDS生产工艺中的改性塑料添加剂。相比传统氰化物电镀，环保性更优。
功能涂层
适用于装饰性镀层的铜底层和防渗碳涂层（如机械零件局部保护）。
其他用途
作为分析试剂、磷酸盐颜料配制原料。
如需更详细的生产商或价格信息，可参考盖德化工网或搜狗百科等来源。
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