
【機】 bond radius
bond; key
【計】 K; key; keyt
【化】 key; linkage; spline
【醫】 bond; key; linkage
radii; radius; semidiameter
【計】 R
【醫】 radii; rndius
在漢英詞典範疇中,“鍵半徑”(Bond Radius)指原子在化學鍵形成過程中表現出的有效半徑,通常用于描述原子在特定化學環境中的空間占據範圍。該參數是衡量原子間相互作用距離的核心指标,常見于晶體學、分子結構分析等領域。
鍵半徑包含三種主要類型:
鍵半徑可通過X射線衍射或電子密度分布實驗測定,其計算公式為: $$ r{text{atomic}} = frac{d{text{bond}}}{2} $$ 其中$d_{text{bond}}$為兩原子核間距。對于離子化合物,需引入Pauling規則進行校正。
注:本文引用數據源自國際純粹與應用化學聯合會(IUPAC)發布的标準術語庫及權威學術出版物。
“鍵半徑”可能是化學或材料科學中的術語,但根據當前提供的搜索結果,所有資料均圍繞幾何學中的“半徑”概念展開,未涉及化學鍵相關的定義。以下是幾何學中“半徑”的詳細解釋:
基本概念
半徑是連接圓心到圓周上任意一點的線段(如圓)或球心到球面任意一點的線段(如球體),通常用字母r 表示。
數學性質
應用場景
半徑用于計算圓的周長($C = 2pi r$)、面積($A = pi r$)及球體體積($V = frac{4}{3}pi r$)等。
若您需要了解化學中的“鍵半徑”(如原子半徑、離子鍵或共價鍵長度),建議補充更具體的上下文或确認術語準确性。當前資料未涵蓋相關内容,可能需要參考化學領域的專業文獻或數據庫。
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