焊錫膏英文解釋翻譯、焊錫膏的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【機】 soldering paste

分詞翻譯：

焊錫的英語翻譯：

soldering tin
【醫】 soldering-pan

膏的英語翻譯：

cream; fat; grease; oil; ointment; paste
【建】 cream

專業解析

焊錫膏（Solder Paste）是一種由微細焊錫合金粉末、助焊劑和黏合劑組成的膏狀焊接材料，廣泛應用于電子制造業的表面貼裝技術（SMT）。其核心功能是通過回流焊工藝實現電子元件與印刷電路闆（PCB）之間的可靠電氣連接。

1. 成分與結構

   焊錫膏主要由三部分構成：

   • 焊料合金粉末（如Sn63/Pb37或無鉛合金SnAgCu）；
   • 助焊劑（Flux），用于去除金屬表面氧化物并防止再氧化；
   • 有機載體（Organic Vehicle），提供黏度控制與印刷穩定性。

     根據IPC J-STD-004标準，助焊劑需滿足特定活性等級要求。

2. 工作原理

   在回流焊過程中，焊錫膏經曆升溫、助焊劑活化、合金熔融及冷卻固化四個階段。合金粉末在220–250℃間熔融形成金屬間化合物（IMC），實現冶金結合。

3. 應用場景

   主要用于高密度封裝場景，包括：

   • 手機、電腦主闆等消費電子産品；
   • 汽車電子控制單元（ECU）；
   • 航空航天級PCB組裝。

4. 技術參數

   關鍵指标含顆粒度（Type 3–5）、黏度（100–300 Pa·s）、坍落度及焊後殘留物。國際規範IPC-7525對鋼網印刷參數有詳細定義。

5. 存儲與處理

   需在2–10℃冷藏保存，解凍後需攪拌至粘度穩定。暴露時間超過4小時将導緻助焊劑揮發失效。

網絡擴展解釋

焊錫膏是一種用于電子焊接的膏狀材料，主要用于表面貼裝技術（SMT），以下是其核心信息的結構化

1.定義與組成

焊錫膏是由錫基合金粉末（如錫/銀/銅）、助焊劑以及觸變劑、溶劑等添加劑混合而成的膏狀物。常溫下呈粘性，可臨時固定電子元件；加熱後熔化形成焊點，實現元件與電路闆的連接。

2.作用機制

• 粘附與固定：常溫下依靠粘度将元件初步固定在電路闆焊盤上。
• 冶金連接：加熱至回流溫度時，錫粉熔化并與焊盤、元件形成合金層，冷卻後形成可靠焊點。
• 助焊功能：助焊劑去除金屬表面氧化物，防止氧化，并改善焊料潤濕性。

3.應用領域

主要用于SMT工藝中焊接PCB上的電阻、電容、集成電路等貼片元件，是電子制造業的關鍵材料。其印刷質量直接影響60%以上的焊接可靠性問題。

4.關鍵特性

• 觸變性：印刷時流動性好，靜置後保持形狀，避免塌陷。
• 無鉛化趨勢：現代焊錫膏以錫/銀/銅為主成分，替代傳統含鉛材料，更環保。
• 熱穩定性：特定回流溫度曲線下性能穩定，減少虛焊或橋接。

5.分類與标準

按合金成分可分為有鉛（含鉛錫合金）和無鉛（如SAC305）兩類，行業标準為SJ/T 11186-2019。

如需更完整的成分比例或工藝參數，可參考（搜狗百科）和（SMT工藝研究）的詳細技術說明。

分類

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