焊锡膏英文解释翻译、焊锡膏的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【机】 soldering paste

分词翻译：

焊锡的英语翻译：

soldering tin
【医】 soldering-pan

膏的英语翻译：

cream; fat; grease; oil; ointment; paste
【建】 cream

专业解析

焊锡膏（Solder Paste）是一种由微细焊锡合金粉末、助焊剂和黏合剂组成的膏状焊接材料，广泛应用于电子制造业的表面贴装技术（SMT）。其核心功能是通过回流焊工艺实现电子元件与印刷电路板（PCB）之间的可靠电气连接。

1. 成分与结构

   焊锡膏主要由三部分构成：

   • 焊料合金粉末（如Sn63/Pb37或无铅合金SnAgCu）；
   • 助焊剂（Flux），用于去除金属表面氧化物并防止再氧化；
   • 有机载体（Organic Vehicle），提供黏度控制与印刷稳定性。

     根据IPC J-STD-004标准，助焊剂需满足特定活性等级要求。

2. 工作原理

   在回流焊过程中，焊锡膏经历升温、助焊剂活化、合金熔融及冷却固化四个阶段。合金粉末在220–250℃间熔融形成金属间化合物（IMC），实现冶金结合。

3. 应用场景

   主要用于高密度封装场景，包括：

   • 手机、电脑主板等消费电子产品；
   • 汽车电子控制单元（ECU）；
   • 航空航天级PCB组装。

4. 技术参数

   关键指标含颗粒度（Type 3–5）、黏度（100–300 Pa·s）、坍落度及焊后残留物。国际规范IPC-7525对钢网印刷参数有详细定义。

5. 存储与处理

   需在2–10℃冷藏保存，解冻后需搅拌至粘度稳定。暴露时间超过4小时将导致助焊剂挥发失效。

网络扩展解释

焊锡膏是一种用于电子焊接的膏状材料，主要用于表面贴装技术（SMT），以下是其核心信息的结构化

1.定义与组成

焊锡膏是由锡基合金粉末（如锡/银/铜）、助焊剂以及触变剂、溶剂等添加剂混合而成的膏状物。常温下呈粘性，可临时固定电子元件；加热后熔化形成焊点，实现元件与电路板的连接。

2.作用机制

• 粘附与固定：常温下依靠粘度将元件初步固定在电路板焊盘上。
• 冶金连接：加热至回流温度时，锡粉熔化并与焊盘、元件形成合金层，冷却后形成可靠焊点。
• 助焊功能：助焊剂去除金属表面氧化物，防止氧化，并改善焊料润湿性。

3.应用领域

主要用于SMT工艺中焊接PCB上的电阻、电容、集成电路等贴片元件，是电子制造业的关键材料。其印刷质量直接影响60%以上的焊接可靠性问题。

4.关键特性

• 触变性：印刷时流动性好，静置后保持形状，避免塌陷。
• 无铅化趋势：现代焊锡膏以锡/银/铜为主成分，替代传统含铅材料，更环保。
• 热稳定性：特定回流温度曲线下性能稳定，减少虚焊或桥接。

5.分类与标准

按合金成分可分为有铅（含铅锡合金）和无铅（如SAC305）两类，行业标准为SJ/T 11186-2019。

如需更完整的成分比例或工艺参数，可参考（搜狗百科）和（SMT工艺研究）的详细技术说明。

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