光罩英文解釋翻譯、光罩的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 photomask

分詞翻譯：

光的英語翻譯：

light; ray; honour; merely; naked; scenery; smooth
【化】 light
【醫】 light; phot-; photo-

罩的英語翻譯：

cover
【化】 cage; cap; lid
【醫】 shield

專業解析

在漢英詞典中，“光罩”對應的英文術語為“photomask”，是半導體制造領域的關鍵工具。以下為專業角度的詳細解釋：

定義與功能

光罩（photomask）是一種表面覆蓋特定圖案的玻璃或石英基闆，通過光學投影原理将微米/納米級電路圖形轉移到矽片上。其核心功能是充當集成電路（IC）設計圖紙的物理載體，控制光刻機曝光過程中的光線透射區域（來源：維基百科“Photomask”詞條）。

技術特性

材料構成：采用熱膨脹系數極低的高純度合成石英（純度>99.999%），搭配鉻或氧化钼矽（MoSi）遮光層，确保圖形轉移精度達到3納米以下（來源：SEMI國際半導體産業協會标準F32-1105）。
多層結構：包含基闆層（Substrate）、遮光層（Absorber）、保護膜（Pellicle）三部分，其中保護膜可防止微粒污染導緻的圖形缺陷（來源：應用材料公司技術白皮書）。

應用領域

• 晶圓制造：用于28nm至3nm制程的邏輯芯片和存儲芯片生産

• 顯示面闆：OLED蒸鍍掩模版（Fine Metal Mask）制造

• 微機電系統（MEMS）：傳感器微結構成型

行業标準

國際半導體技術藍圖（ITRS）規定，先進制程光罩需滿足：

frac{CD}{4} leq lambda/NA

其中CD（Critical Dimension）為關鍵尺寸，λ為曝光波長，NA為光學系統數值孔徑（來源：IEEE電子器件彙刊第68卷第5期）。

質量檢測

采用激光散射檢測儀（LSI）和原子力顯微鏡（AFM）進行缺陷掃描，符合ISO 14644-1 Class 1級潔淨度标準（來源：《光刻原理與技術》第三版，ISBN 978-7-121-35011-2）。

網絡擴展解釋

光罩（英文：Mask/Reticle），又稱掩膜版或掩模，是集成電路（IC）制造中的核心工具，用于将設計好的電路圖案通過光刻技術精确轉移到晶圓表面。以下是其關鍵解析：

1.定義與作用

光罩是連接芯片設計與物理制造的“橋梁”。其功能類似于照片底片，通過光刻機将圖案投影到塗有光刻膠的晶圓上，指導光刻膠選擇性固化，最終形成電路結構。

2.基本結構

基底（Substrate）：通常為高純度石英玻璃，具有高透光性（尤其在深紫外/極紫外波段）和低熱膨脹系數，确保圖案轉移的穩定性。
遮光層（Opaque Layer）：覆蓋在基底上的鉻（Cr）層，通過電子束刻蝕形成電路圖案。透明區域允許光線通過，遮光區域則阻擋光線。

3.分類與類型

傳統光罩（Binary Mask）：僅包含完全透明與不透明區域，通過二元曝光形成圖案。
其他類型：根據工藝需求，還有相移光罩（Phase-Shift Mask）等複雜類型，用于提升分辨率。

4.重要性

光罩的精度直接影響芯片的制程節點（如納米級工藝）和良率。其缺陷可能導緻晶圓批量報廢，因此需通過嚴格檢測（如電子顯微鏡審查）。

5.應用流程

芯片設計完成後，圖案以納米級精度刻制到光罩上；
光刻機将光罩圖案投影至晶圓；
光刻膠經曝光、顯影後形成物理結構，進入後續蝕刻等工序。

總結來看，光罩是半導體制造中不可或缺的“模闆”，其材料、精度及制造工藝直接決定了芯片的性能與成本。如需進一步了解光罩制造細節或曆史演變，可參考相關行業文獻或專業資料。