
【电】 photomask
light; ray; honour; merely; naked; scenery; smooth
【化】 light
【医】 light; phot-; photo-
cover
【化】 cage; cap; lid
【医】 shield
在汉英词典中,“光罩”对应的英文术语为“photomask”,是半导体制造领域的关键工具。以下为专业角度的详细解释:
定义与功能
光罩(photomask)是一种表面覆盖特定图案的玻璃或石英基板,通过光学投影原理将微米/纳米级电路图形转移到硅片上。其核心功能是充当集成电路(IC)设计图纸的物理载体,控制光刻机曝光过程中的光线透射区域(来源:维基百科“Photomask”词条)。
技术特性
应用领域
• 晶圆制造:用于28nm至3nm制程的逻辑芯片和存储芯片生产
• 显示面板:OLED蒸镀掩模版(Fine Metal Mask)制造
• 微机电系统(MEMS):传感器微结构成型
行业标准
国际半导体技术蓝图(ITRS)规定,先进制程光罩需满足:
$$
frac{CD}{4} leq lambda/NA
$$
其中CD(Critical Dimension)为关键尺寸,λ为曝光波长,NA为光学系统数值孔径(来源:IEEE电子器件汇刊第68卷第5期)。
质量检测
采用激光散射检测仪(LSI)和原子力显微镜(AFM)进行缺陷扫描,符合ISO 14644-1 Class 1级洁净度标准(来源:《光刻原理与技术》第三版,ISBN 978-7-121-35011-2)。
光罩(英文:Mask/Reticle),又称掩膜版或掩模,是集成电路(IC)制造中的核心工具,用于将设计好的电路图案通过光刻技术精确转移到晶圆表面。以下是其关键解析:
光罩是连接芯片设计与物理制造的“桥梁”。其功能类似于照片底片,通过光刻机将图案投影到涂有光刻胶的晶圆上,指导光刻胶选择性固化,最终形成电路结构。
光罩的精度直接影响芯片的制程节点(如纳米级工艺)和良率。其缺陷可能导致晶圆批量报废,因此需通过严格检测(如电子显微镜审查)。
总结来看,光罩是半导体制造中不可或缺的“模板”,其材料、精度及制造工艺直接决定了芯片的性能与成本。如需进一步了解光罩制造细节或历史演变,可参考相关行业文献或专业资料。
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