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可焊性英文解釋翻譯、可焊性的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【計】 solderability; weldability
【化】 weldability

分詞翻譯:

可的英語翻譯:

approve; but; can; may; need; yet

焊的英語翻譯:

solder; weld
【電】 soldering

性的英語翻譯:

character; gender; nature; quality; sex
【醫】 gam-; gamo-; geno-; sex

專業解析

在材料科學與電子工程領域,可焊性(Solderability) 指金屬表面在特定條件下(如使用熔融焊料、助焊劑和適當溫度)形成可靠焊接連接的能力。該術語對應英文 "solderability",其核心在于評估材料能否被焊料有效潤濕并形成牢固、低電阻的冶金結合。

詳細解釋與技術要點:

  1. 核心定義與機理

    可焊性取決于材料表面與熔融焊料之間的相互作用力。理想的可焊性表現為焊料在金屬表面快速鋪展(潤濕),形成連續、光滑且附着牢固的焊點。其微觀基礎是焊料與基體金屬間發生擴散并形成金屬間化合物(IMC)。不良可焊性則表現為焊料收縮成球狀(不潤濕)或部分附着(弱潤濕)。

  2. 關鍵影響因素

    • 表面清潔度與氧化層:金屬表面的油脂、污垢或氧化膜(如銅表面的氧化銅、錫表面的氧化錫)是阻礙潤濕的主要障礙。助焊劑的作用正是去除這些污染物和氧化物,暴露純淨金屬表面。
    • 金屬成分與鍍層:基體金屬或鍍層的成分直接影響可焊性。例如,銅、錫、銀、金通常具有良好的可焊性;而鋁、不鏽鋼、高鉻鋼等則較差。電子元件引腳常鍍錫(Sn)、錫鉛合金(SnPb)或錫銀銅合金(SAC)以增強可焊性并防止氧化。
    • 焊料成分與熔點:焊料合金的成分(如傳統錫鉛焊料Sn63/Pb37,或無鉛焊料SAC305)及其熔點需與焊接工藝(如回流焊、波峰焊溫度曲線)匹配。
    • 助焊劑活性與類型:助焊劑的活性等級(如松香型RMA、水溶性OA)需足以清除特定氧化物但不腐蝕基材。其選擇需平衡清潔力與殘留物安全性。
    • 溫度與時間:足夠的溫度使焊料熔融并促進擴散,但過高或過長的加熱會導緻過度氧化或IMC過厚而脆化。焊接時間(如接觸波峰焊的時間)需精确控制。
  3. 評估标準與測試方法

    工業界采用标準化測試量化可焊性:

    • 潤濕平衡測試(Wetting Balance Test):測量焊料對浸入樣品的潤濕力隨時間變化,量化潤濕速度與最大潤濕力(符合标準如IPC J-STD-002/003)。
    • 焊球法(Solder Ball Test):觀察熔融焊料在特定表面的鋪展面積或接觸角,接觸角越小表明潤濕性越好。
    • 浸漬測試(Dip and Look):目視檢查焊料在樣品表面的覆蓋均勻性和光潔度(依據IPC-A-610 外觀标準)。
  4. 應用場景與重要性

    可焊性是電子制造(PCB組裝、元件封裝)和金屬連接(管道、結構件)的關鍵質量指标。高可焊性确保:

    • 電氣連通性:低電阻、高可靠的電連接。
    • 機械強度:抵抗振動、熱循環的機械穩固性。
    • 生産良率:減少虛焊、冷焊等缺陷,提升生産效率。

      其評估貫穿于材料入庫檢驗、生産過程監控及失效分析中。

權威參考來源:

網絡擴展解釋

可焊性(Weldability)是指金屬材料在特定焊接工藝條件下,能夠獲得優質焊接接頭的難易程度。其核心在于材料在焊接過程中對缺陷的敏感性和接頭性能的穩定性。以下是詳細解釋:

1.定義與核心要素

2.評價方法

3.影響因素

4.實際應用中的意義

可焊性是焊接技術中的核心指标,需綜合考慮材料特性、工藝條件和性能要求。其評價需通過實驗與理論結合,以确保焊接接頭的可靠性和安全性。

分類

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