
【計】 MAOSRAM; metal oxide semiconductor random access memory module
金屬氧化物半導體隨機存取存儲組件(Metal-Oxide-Semiconductor Random-Access Memory Component)是一種基于MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)技術的集成電路存儲單元,具有易失性、高速讀寫和隨機訪問特性。其核心原理如下:
金屬氧化物半導體(MOS)
指由金屬栅極(Metal)、絕緣氧化物層(Oxide,如SiO₂)和半導體襯底(Semiconductor,如矽)構成的晶體管結構。栅極電壓控制源漏極間電流,實現信號開關功能,是存儲單元的基礎元件 。
隨機存取存儲器(RAM)
支持直接訪問任意存儲地址的數據,讀寫速度對稱。與順序存取存儲器(如磁帶)相反,適用于需頻繁快速修改數據的場景(如計算機内存) 。
存儲組件
指由多個MOSFET構成的存儲單元陣列(如6T SRAM或1T1C DRAM),集成控制電路(地址譯碼器、讀寫放大器)和接口模塊的物理封裝器件 。
DRAM(動态RAM)
單晶體管+電容結構,需周期性刷新維持數據。密度高、成本低,用于主内存。數據保留時間公式:
$$ tau = R cdot C
$$
其中 ( R ) 為漏電阻,( C ) 為存儲電容 。
SRAM(靜态RAM)
6個MOSFET構成雙穩态鎖存器,無需刷新,速度快但面積大。常見于CPU緩存,功耗公式:
$$ P = f cdot C cdot V
$$
( f ) 為頻率,( C ) 為負載電容,( V ) 為電壓 。
“金屬氧化物半導體隨機存取存儲組件”是一個計算機硬件術語,其含義可從以下三方面解析:
1. 術語構成解析
2. 技術特點 該組件通過MOS工藝制造,利用電場效應控制電流通路實現數據存儲。其核心優勢體現在:
3. 應用場景 主要應用于計算機主存、嵌入式系統緩存等需要高速數據交換的場景。例如:
注:此術語在當代更常見的形式為CMOS RAM(互補型金屬氧化物半導體RAM),後者通過NMOS與PMOS組合進一步降低功耗,廣泛用于主闆BIOS芯片等需保持配置數據的場景。
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