
【计】 MAOSRAM; metal oxide semiconductor random access memory module
金属氧化物半导体随机存取存储组件(Metal-Oxide-Semiconductor Random-Access Memory Component)是一种基于MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)技术的集成电路存储单元,具有易失性、高速读写和随机访问特性。其核心原理如下:
金属氧化物半导体(MOS)
指由金属栅极(Metal)、绝缘氧化物层(Oxide,如SiO₂)和半导体衬底(Semiconductor,如硅)构成的晶体管结构。栅极电压控制源漏极间电流,实现信号开关功能,是存储单元的基础元件 。
随机存取存储器(RAM)
支持直接访问任意存储地址的数据,读写速度对称。与顺序存取存储器(如磁带)相反,适用于需频繁快速修改数据的场景(如计算机内存) 。
存储组件
指由多个MOSFET构成的存储单元阵列(如6T SRAM或1T1C DRAM),集成控制电路(地址译码器、读写放大器)和接口模块的物理封装器件 。
DRAM(动态RAM)
单晶体管+电容结构,需周期性刷新维持数据。密度高、成本低,用于主内存。数据保留时间公式:
$$ tau = R cdot C
$$
其中 ( R ) 为漏电阻,( C ) 为存储电容 。
SRAM(静态RAM)
6个MOSFET构成双稳态锁存器,无需刷新,速度快但面积大。常见于CPU缓存,功耗公式:
$$ P = f cdot C cdot V
$$
( f ) 为频率,( C ) 为负载电容,( V ) 为电压 。
“金属氧化物半导体随机存取存储组件”是一个计算机硬件术语,其含义可从以下三方面解析:
1. 术语构成解析
2. 技术特点 该组件通过MOS工艺制造,利用电场效应控制电流通路实现数据存储。其核心优势体现在:
3. 应用场景 主要应用于计算机主存、嵌入式系统缓存等需要高速数据交换的场景。例如:
注:此术语在当代更常见的形式为CMOS RAM(互补型金属氧化物半导体RAM),后者通过NMOS与PMOS组合进一步降低功耗,广泛用于主板BIOS芯片等需保持配置数据的场景。
奥尔干尼丁标题语法兵蚁玻璃纤维过滤器补税翅瓣吹送磨料加工机械电输入动议法律谘询工作路线排定豪杰红外线发射机后面挤出法回授导纳活络三角胶带假共济失调浆液性胸膜炎阶跃信号输入金融垄断肯德尔面积模量耐汽油性钮孔状切开术暖皮硬膏茜草属钳的确定目标韧带膜炎头芽基