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金属氧化物半导体随机存取存储组件英文解释翻译、金属氧化物半导体随机存取存储组件的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【计】 MAOSRAM; metal oxide semiconductor random access memory module

分词翻译:

金属氧化物半导体的英语翻译:

【计】 MOS

随机存取的英语翻译:

【计】 random access
【经】 random access

存储的英语翻译:

memory; storage
【计】 MU; storager
【经】 storage; store

组件的英语翻译:

component; module; package; subassembly
【计】 A; component; packing unit
【经】 component part

专业解析

金属氧化物半导体随机存取存储组件(Metal-Oxide-Semiconductor Random-Access Memory Component)是一种基于MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)技术的集成电路存储单元,具有易失性、高速读写和随机访问特性。其核心原理如下:


一、术语分解与工作原理

  1. 金属氧化物半导体(MOS)

    指由金属栅极(Metal)、绝缘氧化物层(Oxide,如SiO₂)和半导体衬底(Semiconductor,如硅)构成的晶体管结构。栅极电压控制源漏极间电流,实现信号开关功能,是存储单元的基础元件 。

  2. 随机存取存储器(RAM)

    支持直接访问任意存储地址的数据,读写速度对称。与顺序存取存储器(如磁带)相反,适用于需频繁快速修改数据的场景(如计算机内存) 。

  3. 存储组件

    指由多个MOSFET构成的存储单元阵列(如6T SRAM或1T1C DRAM),集成控制电路(地址译码器、读写放大器)和接口模块的物理封装器件 。


二、技术分类与特性


三、应用场景


权威参考来源

  1. IEEE电子器件学会 - MOS晶体管基础结构

    IEEE EDS

  2. 《半导体存储器导论》(J. Baker著) - RAM分类与电路设计
  3. 美光科技DRAM技术白皮书 - 存储单元物理模型

    Micron DRAM

  4. 英特尔处理器缓存架构文档 - SRAM时序分析

    Intel Architecture

  5. IEEE固态电路期刊 - 低功耗存储技术演进

    IEEE JSSC

网络扩展解释

“金属氧化物半导体随机存取存储组件”是一个计算机硬件术语,其含义可从以下三方面解析:

1. 术语构成解析

2. 技术特点 该组件通过MOS工艺制造,利用电场效应控制电流通路实现数据存储。其核心优势体现在:

3. 应用场景 主要应用于计算机主存、嵌入式系统缓存等需要高速数据交换的场景。例如:


注:此术语在当代更常见的形式为CMOS RAM(互补型金属氧化物半导体RAM),后者通过NMOS与PMOS组合进一步降低功耗,广泛用于主板BIOS芯片等需保持配置数据的场景。

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