在電子工程與半導體領域，“晶片”是一個核心術語，其漢英對應及詳細含義如下：
1. 中文定義與英文對應
“晶片”在中文中主要指代經過精密加工、具有特定電學特性的薄片狀半導體材料基底。其最直接且常用的英文對應詞是“Wafer”。
來源：教育部科學技術名詞審定委員會《電子學名詞》(第三版)，科學出版社。
2. 核心特征與技術内涵
晶片通常由單晶矽（Silicon）或其他半導體材料（如砷化镓GaAs）制成，是集成電路（IC）制造的基礎載體。其核心特征包括：
來源：IEEE标準《IEEE 1620-2008：晶圓級可靠性測試方法》。
3. 應用領域與功能
晶片是微電子産業的基石，直接應用于：
來源：中國科學院半導體研究所《半導體材料技術發展報告》。
4. 術語辨析
需注意與相關術語的區分：
來源：國際半導體産業協會（SEMI）術語标準。
晶片（又稱晶圓、芯片基底）是半導體制造中的核心材料，主要用于承載集成電路或電子元件。以下是詳細解釋：
晶片通常指單晶矽薄片（如直徑8-12英寸），經過切割、抛光等工藝制成。在LED領域，晶片特指發光部件，由III-V族半導體（如砷化镓、氮化镓）構成，直接影響發光性能。
材料組成
主要含砷（As）、鋁（Al）、镓（Ga）、铟（In）等元素，例如：
分類方式
| 特征 | 晶片 | 芯片（集成電路） |
|---|---|---|
| 本質 | 原材料（矽片或半導體基闆） | 加工後的功能成品 |
| 組成 | 單一晶體結構 | 集成晶體管、電阻等元件 |
| 應用 | 制造基底或發光部件 | 電子設備功能模塊 |
1959年由美國德州儀器首次制成半導體晶片，實現了微小面積内集成數十萬電子元件。
如需進一步了解晶片制造流程或檢測技術，可參考半導體行業專業文獻或權威技術文檔。
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