英语翻译：

chip; wafer
【电】 chip; crystal plate; wafer

分词翻译：

晶的英语翻译：

brilliant; crystal; glittering

片的英语翻译：

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【计】 slice
【医】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【经】 card

专业解析

在电子工程与半导体领域，“晶片”是一个核心术语，其汉英对应及详细含义如下：

1. 中文定义与英文对应

“晶片”在中文中主要指代经过精密加工、具有特定电学特性的薄片状半导体材料基底。其最直接且常用的英文对应词是“Wafer”。

来源：教育部科学技术名词审定委员会《电子学名词》(第三版)，科学出版社。

2. 核心特征与技术内涵

晶片通常由单晶硅（Silicon）或其他半导体材料（如砷化镓GaAs）制成，是集成电路（IC）制造的基础载体。其核心特征包括：

• 几何结构：圆形薄片，标准直径从100mm（4英寸）至300mm（12英寸），厚度约0.5–0.75mm。
• 表面工艺：通过光刻、蚀刻等工艺在表面形成纳米级电路图案，最终切割为独立芯片（Chip/Die）。

  来源：IEEE标准《IEEE 1620-2008：晶圆级可靠性测试方法》。

3. 应用领域与功能

晶片是微电子产业的基石，直接应用于：

• 集成电路制造：CPU、存储器等芯片的物理载体；
• 传感器与MEMS：微机电系统的基板；
• 光伏技术：太阳能电池的硅片基底。

  来源：中国科学院半导体研究所《半导体材料技术发展报告》。

4. 术语辨析

需注意与相关术语的区分：

• 芯片（Chip/Die）：指晶片切割后的独立功能单元；
• 晶圆（Wafer）：与“晶片”为同义术语，强调其圆形特征。

  来源：国际半导体产业协会（SEMI）术语标准。

网络扩展解释

晶片（又称晶圆、芯片基底）是半导体制造中的核心材料，主要用于承载集成电路或电子元件。以下是详细解释：

一、定义与基本概念

晶片通常指单晶硅薄片（如直径8-12英寸），经过切割、抛光等工艺制成。在LED领域，晶片特指发光部件，由III-V族半导体（如砷化镓、氮化镓）构成，直接影响发光性能。

二、组成与分类

1. 材料组成
   主要含砷（As）、铝（Al）、镓（Ga）、铟（In）等元素，例如：

   • 二元晶片：磷化镓（GaP）
   • 四元晶片：磷铝镓铟（如AlGaInP）。

2. 分类方式

   • 按亮度：一般亮度（R/H系列）、高亮度（VG/SR系列）、红外线（IR系列）等。
   • 按结构：单电极（红光/黄光）、双电极（蓝/绿光）。

三、关键参数与功能

• 电学特性：包括顺向电压（VF）、顺向电流（IF）和反向电压（VR），决定元件工作稳定性。
• 核心作用：在半导体中作为电路载体（如CPU芯片），或在LED中直接发光。

四、与芯片的区别

特征	晶片	芯片（集成电路）
本质	原材料（硅片或半导体基板）	加工后的功能成品
组成	单一晶体结构	集成晶体管、电阻等元件
应用	制造基底或发光部件	电子设备功能模块

五、发展历史

1959年由美国德州仪器首次制成半导体晶片，实现了微小面积内集成数十万电子元件。

如需进一步了解晶片制造流程或检测技术，可参考半导体行业专业文献或权威技术文档。

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