晶間斷裂英文解釋翻譯、晶間斷裂的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 intercrystalline rupture

分詞翻譯：

晶的英語翻譯：

brilliant; crystal; glittering

間的英語翻譯：

among; between; separate; sow discord; space
【化】 meta-
【醫】 dia-; inter-; meta-

斷裂的英語翻譯：

part; rupture
【計】 break-away; breakout
【化】 breakage; cracking; failure breaking; fracture
【醫】 fragmentation

專業解析

晶間斷裂 (Intergranular Fracture) 是指金屬或合金材料在受力作用下，裂紋沿着晶粒與晶粒之間的邊界（即晶界）擴展而導緻斷裂的一種失效模式。其核心特征在于斷裂路徑主要沿着晶界網絡進行，而非穿過晶粒内部（穿晶斷裂）。這種斷裂形式通常與晶界區域的弱化有關，具體表現為：

定義與特征
晶間斷裂發生時，裂紋優先在晶界處萌生并擴展，最終導緻材料沿晶界分離。宏觀斷口通常呈現粗糙、顆粒狀或冰糖狀形貌；微觀上，在掃描電子顯微鏡（SEM）下可觀察到清晰的晶粒輪廓和相對平坦的晶界面，晶界面上可能伴有韌窩、二次相或析出物。與穿晶斷裂相比，晶間斷裂往往表現出更低的塑性和韌性。
主要形成機制
- 晶界弱化：這是晶間斷裂的根本原因。晶界處可能因以下因素導緻其結合強度低于晶粒内部：
  - 雜質元素偏聚：如鋼中的磷(P)、錫(Sn)、銻(Sb)等低熔點雜質原子在晶界富集，削弱原子間結合力（來源：《材料科學基礎》，上海交通大學出版社）。
  - 第二相析出：在晶界連續或半連續析出的脆性相（如奧氏體不鏽鋼中的鉻碳化物 Cr23C6 導緻的“敏化”現象）會使晶界變脆（來源：ASM Handbook, Volume 12: Fractography）。
  - 環境因素：特定環境（如高溫、腐蝕介質）下可能發生晶界腐蝕或高溫氧化，優先侵蝕晶界。
  - 高溫脆性：某些材料在特定溫度範圍（如回火脆性溫度區間）内，雜質偏聚加劇導緻晶界弱化。
影響因素
- 溫度：高溫易促進雜質擴散偏聚和晶界滑動，增加晶間斷裂傾向（如高溫回火脆性、蠕變斷裂）。低溫下某些材料的晶間脆性也可能顯現。
- 化學成分：合金元素及雜質元素的種類和含量直接影響晶界偏聚行為和析出相類型。
- 熱處理工藝：不當的熱處理（如敏化處理）會誘發有害相在晶界析出。
- 應力狀态：持續的拉應力或循環載荷會加速晶界裂紋的萌生和擴展。
檢測與表征
主要通過斷口分析技術進行鑒别：
- 宏觀斷口：呈顆粒狀、無金屬光澤。
- 微觀斷口（SEM）：清晰可見多面體晶粒形貌，晶界面上可能觀察到韌窩（若伴有微孔聚集）、析出物或沿晶開裂特征（來源：Practical Fracture Analysis in Failure Investigation, ASM International）。
預防措施
- 成分控制：降低有害雜質含量，添加晶界強化元素（如鋼中添加钼Mo抑制磷偏聚）。
- 優化熱處理：采用快速冷卻避開脆性溫度區，或進行去脆化處理（如不鏽鋼的固溶處理防止碳化物析出）。
- 晶界工程：通過控制加工工藝獲得合適的晶粒尺寸和晶界結構（如增加大角度晶界比例）。
- 環境控制：避免材料在易導緻晶界腐蝕的環境中使用（來源：Materials Science and Engineering: An Introduction, William D. Callister）。

網絡擴展解釋

晶間斷裂（intergranular fracture）是指材料中的裂紋沿着晶粒邊界擴展而發生的斷裂現象。以下從定義、原因、特征及對比等方面進行詳細解釋：

1.定義與特征

晶間斷裂是材料斷裂的一種形式，主要表現為裂紋沿晶界擴展，而非穿過晶粒内部。其斷口形貌常呈現粒狀特征，故也稱晶間顆粒斷裂。多數情況下屬于脆性斷裂，但在高溫蠕變等條件下也可能表現為韌性斷裂。

2.主要原因

根據權威資料，晶間斷裂的産生主要與以下因素相關：

晶界脆性相：如晶界處存在連續或非連續的脆性沉澱相（如AIN粒子、碳化物網狀結構），導緻微孔聚合或脆性薄層分裂。
雜質弱化晶界：晶界被低強度元素（如鋼中的P、S、As、Sb等）弱化，降低晶界結合力。
環境與應力作用：如高溫蠕變、應力腐蝕等環境因素導緻晶界優先腐蝕或弱化。

3.與穿晶斷裂的對比

晶間斷裂與穿晶斷裂的區别在于裂紋擴展路徑：

晶間斷裂：裂紋沿晶界擴展，通常因晶界強度低于晶内（如晶界存在脆性相或雜質）。
穿晶斷裂：裂紋穿過晶粒内部，多因晶内缺陷（如位錯堆積、滑移帶）導緻晶粒自身強度下降。

4.典型應用與案例

材料研究：超細晶金屬（如納米晶fcc金屬）的晶間斷裂模型結合應變梯度塑性理論，可用于分析變形與強化機制。
工業問題：低碳鋼氫脆現象中，晶間斷裂模型常與夏氏沖擊試驗對比，以評估材料抗脆性能力。

晶間斷裂是材料科學中的重要失效形式，其成因複雜且與微觀結構、環境條件密切相關。如需更深入的技術細節或案例分析，可參考權威材料學文獻或工程手冊。