拆焊英文解釋翻譯、拆焊的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 unsolder

dismantle; take apart; unweave

solder; weld
【電】 soldering

拆焊（Desoldering）是電子制造與維修中的關鍵技術，指通過加熱、吸除或移除焊料的方式，将已焊接的電子元件從電路闆上分離的過程。該操作需精準控制溫度與時間，以避免損壞電路闆或元件。以下是其核心要素：

技術定義與原理
拆焊基于熱傳導原理，通過熱風槍、電烙鐵等工具熔化焊料，配合吸錫器或吸錫帶清除液态焊料，從而解除元件引腳與焊盤之間的機械連接。其英文術語"desoldering"在電子工程領域廣泛應用，強調逆向焊接的技術特性。
典型工具與材料
- 手動工具：吸錫器（Solder Sucker）通過氣壓差快速吸取熔融焊料
- 熱控設備：熱風工作站（Hot Air Rework Station）可實現局部精準加熱
- 輔助材料：銅編織吸錫帶（Desoldering Braid）利用毛細作用吸附多餘焊料
行業應用場景
該技術主要用于印刷電路闆（PCB）返修、元器件更換及廢料回收。根據國際電子工業聯接協會（IPC）标準，拆焊需符合J-STD-001規範中的可接受性要求，确保焊盤與通孔的結構完整性。
質量控制要點
成功拆焊需滿足三項指标：焊盤無撕裂、通孔無堵塞、基闆無碳化。實際操作中需注意靜電防護（ESD）與熱應力控制，參考《電子制造與封裝技術》中建議的階梯式升溫方案可降低熱沖擊風險。
技術演進趨勢
隨着BGA封裝等微型化元件普及，激光拆焊系統逐漸成為高精度拆解的主流方案。美國電子設備維修協會（ERAI）2024年度報告指出，該技術可将熱影響區域縮小至±0.1mm精度範圍。

拆焊，又稱解焊，是指通過特定工具和方法将已焊接的電子元器件或導線從電路闆等載體上安全拆卸的過程。它在電子設備調試、維修或焊接錯誤修正中具有重要作用。

技術難點
拆焊操作比焊接更複雜，需避免損壞元器件或電路闆銅箔。例如，不當操作可能導緻焊盤脫落或元器件過熱失效。
常用工具與方法
- 熱風槍+鑷子：加熱至焊錫熔點後夾取元器件移除（適用于多引腳器件）；
- 吸錫線/烙鐵：利用銅線吸附熔融焊錫，清理焊孔；
- 空心針：插入焊孔分離引腳與焊盤（類似注射器針頭）；
- 吸錫器：通過負壓吸除液态焊錫。
質量要求
- 不得損壞元器件本體及周圍元件；
- 保護電路闆焊盤和印制導線完整性；
- 清理焊盤殘留焊錫，确保後續焊接可靠性。
適用場景
主要應用于印制電路闆元件更換、高低頻電纜返修、機箱焊點修正等場景，尤其在維修和調試階段不可或缺。

拆焊需結合具體場景選擇工具，例如密集引腳器件推薦熱風槍，而單點焊盤適合吸錫線操作。法語中拆焊對應“dessouder”。更多細節可參考工業技術文檔或專業教程。