拆焊英文解释翻译、拆焊的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 unsolder

dismantle; take apart; unweave

solder; weld
【电】 soldering

拆焊（Desoldering）是电子制造与维修中的关键技术，指通过加热、吸除或移除焊料的方式，将已焊接的电子元件从电路板上分离的过程。该操作需精准控制温度与时间，以避免损坏电路板或元件。以下是其核心要素：

技术定义与原理
拆焊基于热传导原理，通过热风枪、电烙铁等工具熔化焊料，配合吸锡器或吸锡带清除液态焊料，从而解除元件引脚与焊盘之间的机械连接。其英文术语"desoldering"在电子工程领域广泛应用，强调逆向焊接的技术特性。
典型工具与材料
- 手动工具：吸锡器（Solder Sucker）通过气压差快速吸取熔融焊料
- 热控设备：热风工作站（Hot Air Rework Station）可实现局部精准加热
- 辅助材料：铜编织吸锡带（Desoldering Braid）利用毛细作用吸附多余焊料
行业应用场景
该技术主要用于印刷电路板（PCB）返修、元器件更换及废料回收。根据国际电子工业联接协会（IPC）标准，拆焊需符合J-STD-001规范中的可接受性要求，确保焊盘与通孔的结构完整性。
质量控制要点
成功拆焊需满足三项指标：焊盘无撕裂、通孔无堵塞、基板无碳化。实际操作中需注意静电防护（ESD）与热应力控制，参考《电子制造与封装技术》中建议的阶梯式升温方案可降低热冲击风险。
技术演进趋势
随着BGA封装等微型化元件普及，激光拆焊系统逐渐成为高精度拆解的主流方案。美国电子设备维修协会（ERAI）2024年度报告指出，该技术可将热影响区域缩小至±0.1mm精度范围。

拆焊，又称解焊，是指通过特定工具和方法将已焊接的电子元器件或导线从电路板等载体上安全拆卸的过程。它在电子设备调试、维修或焊接错误修正中具有重要作用。

技术难点
拆焊操作比焊接更复杂，需避免损坏元器件或电路板铜箔。例如，不当操作可能导致焊盘脱落或元器件过热失效。
常用工具与方法
- 热风枪+镊子：加热至焊锡熔点后夹取元器件移除（适用于多引脚器件）；
- 吸锡线/烙铁：利用铜线吸附熔融焊锡，清理焊孔；
- 空心针：插入焊孔分离引脚与焊盘（类似注射器针头）；
- 吸锡器：通过负压吸除液态焊锡。
质量要求
- 不得损坏元器件本体及周围元件；
- 保护电路板焊盘和印制导线完整性；
- 清理焊盘残留焊锡，确保后续焊接可靠性。
适用场景
主要应用于印制电路板元件更换、高低频电缆返修、机箱焊点修正等场景，尤其在维修和调试阶段不可或缺。

拆焊需结合具体场景选择工具，例如密集引脚器件推荐热风枪，而单点焊盘适合吸锡线操作。法语中拆焊对应“dessouder”。更多细节可参考工业技术文档或专业教程。