英語翻譯：

【化】 detinning

相關詞條：

1.destannification  

分詞翻譯：

脫的英語翻譯：

doff; escape from; miss out; pull off; take off
【醫】 de-; des-

錫的英語翻譯：

stannum; tin
【醫】 Sn; stannum; tin

專業解析

脫錫（Dewetting）的漢英詞典釋義與專業解析

1. 定義與現象

脫錫（Dewetting）指在焊接過程中，熔融焊料在金屬表面（如焊盤或引腳）未能形成均勻潤濕層，反而收縮成孤立球狀或分離的現象。其本質是焊料與基材間的附着力小于焊料内聚力，導緻焊料無法有效鋪展。

2. 發生機理

• 表面污染：焊盤氧化、油污或殘留助焊劑阻礙焊料潤濕（來源：IPC-TM-650測試标準）。
• 金屬兼容性差：如銅焊盤鍍層不良（鎳/金鍍層不達标），導緻焊料無法結合（來源：《電子封裝材料科學》）。
• 溫度異常：焊接溫度過高或過低，破壞潤濕平衡（來源：IEEE電子封裝協會技術報告）。

3. 檢測與影響

• 檢測方法：
  • 目檢：焊點邊緣呈不規則收縮，露出基底金屬（IPC-A-610标準 Class 3）。
  • 顯微分析：掃描電鏡（SEM）觀察界面分離現象（來源：《表面貼裝技術》期刊）。
• 失效後果：電氣連接中斷、機械強度下降，引發電路開路風險（來源：NASA電子故障手冊）。

4. 預防措施

• 工藝控制：
  • 焊接溫度：$T_{text{peak}} = 240 pm 5,^{circ}text{C}$（無鉛焊料）。
  • 預熱速率：$1 sim 2,^{circ}text{C/s}$ 避免熱沖擊（來源：J-STD-020标準）。
• 材料管理：
  • 使用活性適中的免清洗助焊劑（如ROL0級）。
  • 焊盤鍍層厚度控制：金層$0.05 sim 0.1,mutext{m}$，鎳層$3 sim 5,mutext{m}$（來源：IPC-4552規範）。

---

權威參考來源：

1. IPC國際電子工業聯接協會：焊接術語标準（IPC-T-50）
2. 《電子制造中的焊接缺陷分析與解決》（ISBN 978-1-138-19736-2）
3. 美國國家标準與技術研究院（NIST）報告：焊料潤濕性研究
4. IEEE Xplore文獻庫：Dewetting in Lead-Free Solders
5. 中國電子學會《電子工藝技術》期刊：脫錫失效案例集

網絡擴展解釋

脫錫（Desoldering）指從電子元器件或材料中去除焊錫的過程，具體含義因應用場景不同而有所差異，主要分為以下兩類：

一、電子維修/制造領域

在電子設備維修或生産中，脫錫指通過加熱或化學方法移除焊接點上的錫，以便更換或修複元件。常用方法包括：

1. 加熱脫錫：使用烙鐵熔化焊錫，配合吸錫泵、吸錫線等工具吸除殘留物；
2. 化學脫錫：使用脫錫劑（含有機溶劑和表面活性劑）溶解焊錫，保護元件不受損；
3. 熱風脫錫：通過熱風槍均勻加熱焊點後吸除焊錫，適用于多引腳元件。

二、工業冶金領域

指通過物理方法分離金屬合金中的錫，例如鋁錫分離工藝：利用鋁（沸點2467℃）與錫（沸點2260℃）的沸點差異，在真空爐中通電加熱實現分離。

補充說明

脫錫劑屬于專用化學溶劑，能快速分解焊錫殘留，但需注意操作環境通風。工業級脫錫設備（如真空爐）具有熱效率高、半自動化等特點，常用于金屬回收。

分類

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