英语翻译：

【化】 detinning

相关词条：

1.destannification  

分词翻译：

脱的英语翻译：

doff; escape from; miss out; pull off; take off
【医】 de-; des-

锡的英语翻译：

stannum; tin
【医】 Sn; stannum; tin

专业解析

脱锡（Dewetting）的汉英词典释义与专业解析

1. 定义与现象

脱锡（Dewetting）指在焊接过程中，熔融焊料在金属表面（如焊盘或引脚）未能形成均匀润湿层，反而收缩成孤立球状或分离的现象。其本质是焊料与基材间的附着力小于焊料内聚力，导致焊料无法有效铺展。

2. 发生机理

• 表面污染：焊盘氧化、油污或残留助焊剂阻碍焊料润湿（来源：IPC-TM-650测试标准）。
• 金属兼容性差：如铜焊盘镀层不良（镍/金镀层不达标），导致焊料无法结合（来源：《电子封装材料科学》）。
• 温度异常：焊接温度过高或过低，破坏润湿平衡（来源：IEEE电子封装协会技术报告）。

3. 检测与影响

• 检测方法：
  • 目检：焊点边缘呈不规则收缩，露出基底金属（IPC-A-610标准 Class 3）。
  • 显微分析：扫描电镜（SEM）观察界面分离现象（来源：《表面贴装技术》期刊）。
• 失效后果：电气连接中断、机械强度下降，引发电路开路风险（来源：NASA电子故障手册）。

4. 预防措施

• 工艺控制：
  • 焊接温度：$T_{text{peak}} = 240 pm 5,^{circ}text{C}$（无铅焊料）。
  • 预热速率：$1 sim 2,^{circ}text{C/s}$ 避免热冲击（来源：J-STD-020标准）。
• 材料管理：
  • 使用活性适中的免清洗助焊剂（如ROL0级）。
  • 焊盘镀层厚度控制：金层$0.05 sim 0.1,mutext{m}$，镍层$3 sim 5,mutext{m}$（来源：IPC-4552规范）。

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权威参考来源：

1. IPC国际电子工业联接协会：焊接术语标准（IPC-T-50）
2. 《电子制造中的焊接缺陷分析与解决》（ISBN 978-1-138-19736-2）
3. 美国国家标准与技术研究院（NIST）报告：焊料润湿性研究
4. IEEE Xplore文献库：Dewetting in Lead-Free Solders
5. 中国电子学会《电子工艺技术》期刊：脱锡失效案例集

网络扩展解释

脱锡（Desoldering）指从电子元器件或材料中去除焊锡的过程，具体含义因应用场景不同而有所差异，主要分为以下两类：

一、电子维修/制造领域

在电子设备维修或生产中，脱锡指通过加热或化学方法移除焊接点上的锡，以便更换或修复元件。常用方法包括：

1. 加热脱锡：使用烙铁熔化焊锡，配合吸锡泵、吸锡线等工具吸除残留物；
2. 化学脱锡：使用脱锡剂（含有机溶剂和表面活性剂）溶解焊锡，保护元件不受损；
3. 热风脱锡：通过热风枪均匀加热焊点后吸除焊锡，适用于多引脚元件。

二、工业冶金领域

指通过物理方法分离金属合金中的锡，例如铝锡分离工艺：利用铝（沸点2467℃）与锡（沸点2260℃）的沸点差异，在真空炉中通电加热实现分离。

补充说明

脱锡剂属于专用化学溶剂，能快速分解焊锡残留，但需注意操作环境通风。工业级脱锡设备（如真空炉）具有热效率高、半自动化等特点，常用于金属回收。

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