凸块英文解释翻译、凸块的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【机】 lug

protruding
【医】 convexity; cyrto-; prominence; prominentia

lump; agglomeration; clump; dollop; loaf
【计】 B; block
【医】 block; lump; mass; massa

在汉英词典中，"凸块"对应的核心英文翻译为"protrusion"或"bump"，指物体表面局部隆起的块状结构。该术语在工程制造领域具有特定技术含义，根据《牛津汉英大词典》（Oxford Chinese Dictionary）第3版定义，其本质特征是三维尺寸中至少一个方向的尺寸明显突出于基体表面。

从机械工程角度分析，《现代机械工程术语手册》将凸块细分为三类功能形态：

根据中国国家标准GB/T 1800.2-2020《产品几何技术规范》要求，工业用凸块需标注高度（H）、基底直径（D）和锥角（α）三个关键参数，其数学表达式为：

H = frac{D}{2tan(alpha/2)}

该公式揭示了凸块几何尺寸间的内在关联性。在半导体制造领域，IBM研究院2023年技术报告指出，先进封装使用的铜凸块（copper bump）间距已突破10μm技术节点，相关工艺涉及电镀、回流焊等18道精密工序。

“凸块”是半导体封装领域的技术术语，主要指芯片表面用于电气互连的金属凸起结构。以下是详细解释：

在集成电路制造中，“凸块”（Bump）指通过工艺技术在晶圆表面形成的金属凸起结构，具备导电性，用于芯片与基板之间的电气连接。其英文对应为“Bump”或“μBump”（微凸块）。

根据材质和结构，凸块主要分为：

需注意，“凸块”（tū kuài）与医学或日常用语中的“肿块”（zhǒng kuài）不同，后者指人体或物体表面的异常凸起（如肿瘤、疮疖等），二者应用场景和含义无关联。

如需进一步了解技术细节，可参考冯明宪博士关于CoWoS封装的演讲或2025年微凸块市场分析报告。