全密封封裝英文解釋翻譯、全密封封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 hermetic package

分詞翻譯：

全的英語翻譯：

complete; entirely; full; whole
【醫】 pan-; pant-; panto-

密封的英語翻譯：

airproof; pressure; pressurize; seal airtight; seal up
【計】 capsulation; encapsulation
【醫】 lutation; lute
【經】 air proof; seals

封裝的英語翻譯：

【計】 encapsulation

專業解析

在電子工程領域，"全密封封裝"（英文對應術語：Hermetic Sealing/Packaging）指一種采用氣密性材料（如金屬、陶瓷或特種玻璃）将電子元器件或系統完全封閉的工藝技術。其核心目标是徹底隔絕外部環境（如濕氣、氧氣、污染物、顆粒物）的侵入，确保内部元件在嚴苛條件下長期穩定工作。以下是其關鍵特征解析：

密封性原理
通過熔焊、釺焊或玻璃熔封等工藝，使封裝外殼形成連續的物理屏障。其洩漏率通常要求低于$10^{-8} , text{Pa·m}/text{s}$（氦檢标準），遠低于普通塑料封裝，從而實現真正的"零滲透" 。
核心材料體系
- 金屬封裝：可伐合金（Kovar）鍍金外殼搭配焊料密封，常見于航空航天器件。
- 陶瓷封裝：氧化鋁（Al₂O₃）或氮化鋁（AlN）基闆與金屬蓋闆釺焊，用于高可靠性集成電路。
- 玻璃密封：硼矽酸鹽玻璃與金屬引腳熔封，多用于傳感器和連接器。
性能優勢
- 環境防護：抵禦濕度、鹽霧、化學腐蝕，延長器件壽命（參考MIL-STD-883标準）。
- 氣密維持：保持内部幹燥惰性氣氛（如氮氣），防止電極氧化。
- 機械強度：抗震動、沖擊能力顯著優于非密封封裝。
典型應用場景
- 航天電子設備（衛星載荷控制系統）
- 植入式醫療器件（心髒起搏器芯片）
- 高精度軍用傳感器（慣導系統）
- 深海勘探設備壓力艙

權威參考來源：

美國國防部标準MIL-STD-883《微電子器件試驗方法》對氣密封裝測試方法有詳細規範（鍊接）。
IEEE期刊論文 Hermeticity Testing of Microelectronic Packages 論述密封性評估技術（鍊接）。
NASA技術手冊NASA-HDBK-8739.19 載有航天器電子封裝密封标準（鍊接）。

網絡擴展解釋

"全密封封裝"是一種電子封裝技術，指将電子元件或芯片完全與外界環境隔離的封裝方式。以下是核心要點解析：

一、技術定義

通過金屬/陶瓷外殼或塑封材料，對内部電路實現氣密性密封，隔絕空氣、水汽、灰塵等外部介質（）。繼電器的全密封封裝案例顯示，其線圈和觸點會被整體包裹在密封罩内（）。

二、技術特性

多層防護體系
- 金屬罩密封（如銅合金）> 塑封材料（如環氧樹脂）
- 采用真空密封或惰性氣體填充技術
耐受極端環境
- 工作溫度範圍擴展至-55℃~+125℃
- 抗鹽霧腐蝕能力提升3-5倍
- 防水等級可達IP68

三、應用領域

主要應用于航天設備（衛星電路）、深海探測器、植入式醫療設備等高可靠性場景。在5G基站等工業場景中，可承受2000米海拔的氣壓變化（）。

四、技術優勢

相比普通封裝，全密封封裝使元件壽命延長5-8倍，故障率降低90%以上（）。其核心價值在于通過物理隔絕，實現電子元件在化學腐蝕、電磁幹擾等複雜環境中的穩定運行。

注：如需具體産品的封裝參數，建議查閱IEC 60529等國際封裝标準文檔。