全密封封装英文解释翻译、全密封封装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 hermetic package

分词翻译：

全的英语翻译：

complete; entirely; full; whole
【医】 pan-; pant-; panto-

密封的英语翻译：

airproof; pressure; pressurize; seal airtight; seal up
【计】 capsulation; encapsulation
【医】 lutation; lute
【经】 air proof; seals

封装的英语翻译：

【计】 encapsulation

专业解析

在电子工程领域，"全密封封装"（英文对应术语：Hermetic Sealing/Packaging）指一种采用气密性材料（如金属、陶瓷或特种玻璃）将电子元器件或系统完全封闭的工艺技术。其核心目标是彻底隔绝外部环境（如湿气、氧气、污染物、颗粒物）的侵入，确保内部元件在严苛条件下长期稳定工作。以下是其关键特征解析：

密封性原理
通过熔焊、钎焊或玻璃熔封等工艺，使封装外壳形成连续的物理屏障。其泄漏率通常要求低于$10^{-8} , text{Pa·m}/text{s}$（氦检标准），远低于普通塑料封装，从而实现真正的"零渗透" 。
核心材料体系
- 金属封装：可伐合金（Kovar）镀金外壳搭配焊料密封，常见于航空航天器件。
- 陶瓷封装：氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝（AlN）基板与金属盖板钎焊，用于高可靠性集成电路。
- 玻璃密封：硼硅酸盐玻璃与金属引脚熔封，多用于传感器和连接器。
性能优势
- 环境防护：抵御湿度、盐雾、化学腐蚀，延长器件寿命（参考MIL-STD-883标准）。
- 气密维持：保持内部干燥惰性气氛（如氮气），防止电极氧化。
- 机械强度：抗震动、冲击能力显著优于非密封封装。
典型应用场景
- 航天电子设备（卫星载荷控制系统）
- 植入式医疗器件（心脏起搏器芯片）
- 高精度军用传感器（惯导系统）
- 深海勘探设备压力舱

权威参考来源：

美国国防部标准MIL-STD-883《微电子器件试验方法》对气密封装测试方法有详细规范（链接）。
IEEE期刊论文 Hermeticity Testing of Microelectronic Packages 论述密封性评估技术（链接）。
NASA技术手册NASA-HDBK-8739.19 载有航天器电子封装密封标准（链接）。

网络扩展解释

"全密封封装"是一种电子封装技术，指将电子元件或芯片完全与外界环境隔离的封装方式。以下是核心要点解析：

一、技术定义

通过金属/陶瓷外壳或塑封材料，对内部电路实现气密性密封，隔绝空气、水汽、灰尘等外部介质（）。继电器的全密封封装案例显示，其线圈和触点会被整体包裹在密封罩内（）。

二、技术特性

多层防护体系
- 金属罩密封（如铜合金）> 塑封材料（如环氧树脂）
- 采用真空密封或惰性气体填充技术
耐受极端环境
- 工作温度范围扩展至-55℃~+125℃
- 抗盐雾腐蚀能力提升3-5倍
- 防水等级可达IP68

三、应用领域

主要应用于航天设备（卫星电路）、深海探测器、植入式医疗设备等高可靠性场景。在5G基站等工业场景中，可承受2000米海拔的气压变化（）。

四、技术优势

相比普通封装，全密封封装使元件寿命延长5-8倍，故障率降低90%以上（）。其核心价值在于通过物理隔绝，实现电子元件在化学腐蚀、电磁干扰等复杂环境中的稳定运行。

注：如需具体产品的封装参数，建议查阅IEC 60529等国际封装标准文档。