
【化】 embedding; potting
embed; inlay; wedge
casting; founding
嵌鑄(英文:insert molding/encapsulation molding)是精密鑄造領域的專業術語,指将預制零件通過二次成型工藝永久封裝在基體材料中的加工方法。該工藝在《機械工程名詞》第三版中被定義為"将金屬或非金屬嵌件預置于模具内,注入熔融材料後形成不可拆卸組件的成型技術"。
從應用層面分析,嵌鑄工藝具有三個核心特征:首先,嵌件與基體材料需形成機械互鎖結構,符合ASM International對結構複合材料的技術标準;其次,加工溫度須低于嵌件材料的退火點,該參數要求參考了《材料科學大辭典》的熱處理章節;最後,成品需通過ASTM D638标準規定的拉伸強度測試。
在電子封裝領域,嵌鑄技術常用于芯片級封裝(CSP),通過環氧模塑料(EMC)将半導體晶圓與引線框架結合。這種工藝參數控制要求可在中國國家标準GB/T 20633.2-2023《電子封裝材料》中找到詳細規範。
嵌鑄是一種将非主體材料或零件嵌入到另一種材料中的成型工藝,根據應用領域和材料類型可分為以下兩類:
主要用于壓鑄工藝,通過将金屬或非金屬零件預先放入模具,與壓鑄件結合形成複合結構。例如:
通過液态樹脂固化包封物體,常見于工業與民用領域:
提到的“嵌鑄法”實為失蠟鑄造(熔模鑄造),屬于精密鑄造技術,與主流嵌鑄定義不同,需注意術語區分。
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