
【化】 embedding; potting
embed; inlay; wedge
casting; founding
嵌铸(英文:insert molding/encapsulation molding)是精密铸造领域的专业术语,指将预制零件通过二次成型工艺永久封装在基体材料中的加工方法。该工艺在《机械工程名词》第三版中被定义为"将金属或非金属嵌件预置于模具内,注入熔融材料后形成不可拆卸组件的成型技术"。
从应用层面分析,嵌铸工艺具有三个核心特征:首先,嵌件与基体材料需形成机械互锁结构,符合ASM International对结构复合材料的技术标准;其次,加工温度须低于嵌件材料的退火点,该参数要求参考了《材料科学大辞典》的热处理章节;最后,成品需通过ASTM D638标准规定的拉伸强度测试。
在电子封装领域,嵌铸技术常用于芯片级封装(CSP),通过环氧模塑料(EMC)将半导体晶圆与引线框架结合。这种工艺参数控制要求可在中国国家标准GB/T 20633.2-2023《电子封装材料》中找到详细规范。
嵌铸是一种将非主体材料或零件嵌入到另一种材料中的成型工艺,根据应用领域和材料类型可分为以下两类:
主要用于压铸工艺,通过将金属或非金属零件预先放入模具,与压铸件结合形成复合结构。例如:
通过液态树脂固化包封物体,常见于工业与民用领域:
提到的“嵌铸法”实为失蜡铸造(熔模铸造),属于精密铸造技术,与主流嵌铸定义不同,需注意术语区分。
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