
【化】 two-piece housing
【電】 hybrid
ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【醫】 F.; feature; formula; Ty.; type
case; crust; husk; shell
【計】 body case; DOS shell; outer casing; shell
【化】 case; encloser; enclosure; housing; outer casing; outer housing
拼合式外殼(snap-on housing)是一種通過模塊化組件實現快速裝配的結構設計,常見于電子設備、機械裝置及工業産品中。其核心特征為采用卡扣、滑軌或定位銷等非焊接連接方式,使外殼具備可拆卸性和重複組裝特性。
從結構設計角度分析,此類外殼通常包含以下三個技術要素:
在工程實踐中,拼合式外殼已形成ISO 20680-1:2020國際标準認證體系,明确規定了防水等級測試(IP67)、抗沖擊(IK08)等關鍵性能指标。典型應用場景包括智能穿戴設備充電倉、工業傳感器防護罩等需要頻繁維護的電子設備組件(國際電工委員會IEC 60529技術文件)。
需要說明的是,該術語在ASTM D635-14标準中被細分為"demountable enclosure"(可拆卸外殼)和"interlocking housing"(互鎖式外殼)兩種子類别,對應不同的裝配力學要求。
“拼合式外殼”指由多個獨立組件組合而成的保護性外罩結構,其核心特點是模塊化設計和可拆卸性。以下是詳細解釋:
定義與結構特點
主要應用場景
核心優勢
設計考量
總結來看,拼合式外殼通過模塊化設計解決了傳統外殼的局限性,在消費電子和工業領域均有廣泛應用前景。如需具體案例參數,可進一步查閱的3D模型或的線束保護方案。
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