銅鹽加厚法英文解釋翻譯、銅鹽加厚法的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【建】 copper intensification

【化】 nantokite

【化】 body up; bodying; thickening

dharma; divisor; follow; law; standard
【醫】 method
【經】 law

銅鹽加厚法（Copper Salt Thickening Process）是金屬表面處理領域的關鍵技術，指通過電化學沉積原理，在基材表面定向增加銅鹽鍍層厚度的工藝方法。該方法以硫酸銅（CuSO₄）、氰化亞銅（CuCN）等可溶性銅鹽為主鹽，其離子在電場作用下遵循法拉第電解定律：

$$ m = frac{I cdot t cdot M}{n cdot F} $$

其中$m$為沉積銅質量，$I$為電流強度，$t$為沉積時間，$M$為銅摩爾質量，$n$為電子轉移數，$F$為法拉第常數。

該技術廣泛應用于印刷電路闆制造（中國電子學會标準CES-2023）、裝飾性鍍層（《電鍍工藝手冊》第三版）和工業防腐工程（Surface Engineering期刊2024年研究報告）。通過控制電流密度、電解液pH值及溫度參數，可獲得厚度10-200μm的均勻鍍層。

實踐應用中需注意氰化物體系的毒性防控，推薦采用焦磷酸銅等環保型配方（國際表面處理協會技術公報No.25）。工藝優化可參考美國材料試驗協會ASTM B734标準中的電流效率測試規範。

銅鹽加厚法是一種通過化學處理增加負片銀影密度的工藝，其核心是使用硫酸銅（CuSO₄）作為主要加厚劑。以下是具體解析：

基本原理
在配方中加入鐵氰化鉀（K₃[Fe(CN)₆]），與硫酸銅反應生成紅褐色的亞鐵氰化銅（Cu₂[Fe(CN)₆]）。該化合物沉積于底片的銀顆粒表面，通過增加金屬鹽的堆積量提升影像密度。化學方程式可表示為：
$$
2text{CuSO₄} + text{K₃[Fe(CN)₆]} → text{Cu₂[Fe(CN)₆]}↓ + 3text{K₂SO₄}
$$
應用特點
- 優勢：能顯著增強印刷負片的遮光能力，適用于需要高對比度的印刷制版領域。
- 局限性：反應過程中易産生灰霧（非成像區域的化學霧化），同時會使銀顆粒團聚，導緻底片顆粒感加重，因此不適合對畫質要求較高的攝影負片處理。
曆史背景
該方法屬于早期銀鹽影像化學增強技術之一，隨着數字技術的發展，現多被電子制版替代，但仍在某些傳統印刷工藝中保留應用。

如需更深入的技術參數或操作流程，可參考專業文獻或行業标準文件。