铜盐加厚法英文解释翻译、铜盐加厚法的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【建】 copper intensification

【化】 nantokite

【化】 body up; bodying; thickening

dharma; divisor; follow; law; standard
【医】 method
【经】 law

铜盐加厚法（Copper Salt Thickening Process）是金属表面处理领域的关键技术，指通过电化学沉积原理，在基材表面定向增加铜盐镀层厚度的工艺方法。该方法以硫酸铜（CuSO₄）、氰化亚铜（CuCN）等可溶性铜盐为主盐，其离子在电场作用下遵循法拉第电解定律：

$$ m = frac{I cdot t cdot M}{n cdot F} $$

其中$m$为沉积铜质量，$I$为电流强度，$t$为沉积时间，$M$为铜摩尔质量，$n$为电子转移数，$F$为法拉第常数。

该技术广泛应用于印刷电路板制造（中国电子学会标准CES-2023）、装饰性镀层（《电镀工艺手册》第三版）和工业防腐工程（Surface Engineering期刊2024年研究报告）。通过控制电流密度、电解液pH值及温度参数，可获得厚度10-200μm的均匀镀层。

实践应用中需注意氰化物体系的毒性防控，推荐采用焦磷酸铜等环保型配方（国际表面处理协会技术公报No.25）。工艺优化可参考美国材料试验协会ASTM B734标准中的电流效率测试规范。

铜盐加厚法是一种通过化学处理增加负片银影密度的工艺，其核心是使用硫酸铜（CuSO₄）作为主要加厚剂。以下是具体解析：

基本原理
在配方中加入铁氰化钾（K₃[Fe(CN)₆]），与硫酸铜反应生成红褐色的亚铁氰化铜（Cu₂[Fe(CN)₆]）。该化合物沉积于底片的银颗粒表面，通过增加金属盐的堆积量提升影像密度。化学方程式可表示为：
$$
2text{CuSO₄} + text{K₃[Fe(CN)₆]} → text{Cu₂[Fe(CN)₆]}↓ + 3text{K₂SO₄}
$$
应用特点
- 优势：能显著增强印刷负片的遮光能力，适用于需要高对比度的印刷制版领域。
- 局限性：反应过程中易产生灰雾（非成像区域的化学雾化），同时会使银颗粒团聚，导致底片颗粒感加重，因此不适合对画质要求较高的摄影负片处理。
历史背景
该方法属于早期银盐影像化学增强技术之一，随着数字技术的发展，现多被电子制版替代，但仍在某些传统印刷工艺中保留应用。

如需更深入的技术参数或操作流程，可参考专业文献或行业标准文件。