英:/''stækʌp/
n. 分層盤旋飛行；（飛機等待依次着陸時的）定高分層盤旋
With the circuit schematic design and the high-speed PCB design, completes stackup design and high-speed signal line design.
通過電路原理圖設計和高速 PCB 設計，完成了堆疊設計和高速信號線設計。
With the circuit schematic design and the high speed PCB design, completes PCB composition, stackup design, internal layer design, system grounding design and high-speed signal line design.
在電路原理圖設計中遵循高速信號電路PCB設計原則，完成了系統PCB的布局、疊層設計、内電層設計、系統接地設計和高速信號線等設計；
根據權威詞典解釋，，"stackup" 作為獨立單詞使用時主要有以下兩層含義：
層疊/堆積結構
指物體分層疊加形成的結構，常見于工程領域。例如電路闆設計中，不同材料層的疊加稱為"PCB stackup"（印制電路闆疊層結構）。
航空術語
特指飛機等待降落時，在不同高度分層盤旋飛行的狀态（又稱"holding pattern"）。例如：
The planes entered a stackup over the airport due to heavy fog.
（因大霧，飛機在機場上空進入分層盤旋狀态。）
在口語中，有時會與動詞短語"stack up"混淆使用，但需注意兩者區别：
These data need to stack up to a convincing conclusion.
（這些數據需要累積成有說服力的結論。）
提示：在正式寫作中，建議根據具體語境區分使用"stackup"（名詞）和"stack up"（動詞短語）。
單詞 "stackup" 通常用于電子工業中，它是指電路闆設計中各層闆之間的堆疊順序。下面詳細解釋這個單詞的用法、意義、例句和近反義詞。
"stackup" 通常作為名詞使用，表示電路闆設計中，各層闆之間的堆疊順序。在電路闆的設計過程中，需要考慮闆層間的信號傳輸、電磁兼容、電源分配等問題，因此 "stackup" 的設計對整個電路闆的性能和可靠性具有重要影響。
"stackup" 的具體解釋是指電路闆設計中，各層闆之間的堆疊順序。在實際設計中，需要考慮闆層間的信號傳輸、電磁兼容、電源分配等因素，以實現最佳的性能和可靠性。
"stackup" 的近義詞包括 "layer stackup"、"board stackup" 等。它們都指電路闆設計中，各層闆之間的堆疊順序。
"stackup" 的反義詞是 "teardown"，它指的是拆卸或分解某個系統或設備的過程，與 "stackup" 的堆疊過程相對應。
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