英:/''stækʌp/
n. 分層盤旋飛行；（飛機等待依次着陸時的）定高分層盤旋
With the circuit schematic design and the high-speed PCB design, completes stackup design and high-speed signal line design.
通過電路原理圖設計和高速 PCB 設計，完成了堆疊設計和高速信號線設計。
With the circuit schematic design and the high speed PCB design, completes PCB composition, stackup design, internal layer design, system grounding design and high-speed signal line design.
在電路原理圖設計中遵循高速信號電路PCB設計原則，完成了系統PCB的布局、疊層設計、内電層設計、系統接地設計和高速信號線等設計；
"Stackup"（或寫作"stack-up"）是電子工程領域的關鍵術語，主要指多層印刷電路闆（PCB）中不同材料層的排列組合結構。這種結構直接影響信號傳輸、散熱性能和電磁兼容性。例如，智能手機主闆通常包含8-12層堆疊，每層承載特定功能。
在信號完整性方面，堆疊設計需要遵循IPC-2221B标準推薦的阻抗控制原則，通過精确計算介電常數和層間距來實現高頻信號傳輸（參考IPC國際标準文檔）。航空航天設備中的PCB堆疊會額外考慮輻射屏蔽層，這種設計已被波音787航電系統驗證能提升抗幹擾能力30%以上（來源：IEEE Xplore論文庫）。
該術語在機械工程中延伸指代軸承組件的疊加裝配方式，如風力發電機主軸使用的圓錐滾子軸承組，其軸向預緊力需要通過精确的堆疊計算确定（參考《機械設計手冊》第5版）。語言學家指出，"stack up"作為動詞短語最早見于19世紀鐵路調度術語，現已成為跨學科技術用語（來源：牛津英語詞典線上版）。
根據權威詞典解釋，，"stackup" 作為獨立單詞使用時主要有以下兩層含義：
層疊/堆積結構
指物體分層疊加形成的結構，常見于工程領域。例如電路闆設計中，不同材料層的疊加稱為"PCB stackup"（印制電路闆疊層結構）。
航空術語
特指飛機等待降落時，在不同高度分層盤旋飛行的狀态（又稱"holding pattern"）。例如：
The planes entered a stackup over the airport due to heavy fog.
（因大霧，飛機在機場上空進入分層盤旋狀态。）
在口語中，有時會與動詞短語"stack up"混淆使用，但需注意兩者區别：
These data need to stack up to a convincing conclusion.
（這些數據需要累積成有說服力的結論。）
提示：在正式寫作中，建議根據具體語境區分使用"stackup"（名詞）和"stack up"（動詞短語）。
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