英:/''stækʌp/
n. 分层盘旋飞行；（飞机等待依次着陆时的）定高分层盘旋
With the circuit schematic design and the high-speed PCB design, completes stackup design and high-speed signal line design.
通过电路原理图设计和高速 PCB 设计，完成了堆叠设计和高速信号线设计。
With the circuit schematic design and the high speed PCB design, completes PCB composition, stackup design, internal layer design, system grounding design and high-speed signal line design.
在电路原理图设计中遵循高速信号电路PCB设计原则，完成了系统PCB的布局、叠层设计、内电层设计、系统接地设计和高速信号线等设计；
根据权威词典解释，，"stackup" 作为独立单词使用时主要有以下两层含义：
层叠/堆积结构
指物体分层叠加形成的结构，常见于工程领域。例如电路板设计中，不同材料层的叠加称为"PCB stackup"（印制电路板叠层结构）。
航空术语
特指飞机等待降落时，在不同高度分层盘旋飞行的状态（又称"holding pattern"）。例如：
The planes entered a stackup over the airport due to heavy fog.
（因大雾，飞机在机场上空进入分层盘旋状态。）
在口语中，有时会与动词短语"stack up"混淆使用，但需注意两者区别：
These data need to stack up to a convincing conclusion.
（这些数据需要累积成有说服力的结论。）
提示：在正式写作中，建议根据具体语境区分使用"stackup"（名词）和"stack up"（动词短语）。
单词 "stackup" 通常用于电子工业中，它是指电路板设计中各层板之间的堆叠顺序。下面详细解释这个单词的用法、意义、例句和近反义词。
"stackup" 通常作为名词使用，表示电路板设计中，各层板之间的堆叠顺序。在电路板的设计过程中，需要考虑板层间的信号传输、电磁兼容、电源分配等问题，因此 "stackup" 的设计对整个电路板的性能和可靠性具有重要影响。
"stackup" 的具体解释是指电路板设计中，各层板之间的堆叠顺序。在实际设计中，需要考虑板层间的信号传输、电磁兼容、电源分配等因素，以实现最佳的性能和可靠性。
"stackup" 的近义词包括 "layer stackup"、"board stackup" 等。它们都指电路板设计中，各层板之间的堆叠顺序。
"stackup" 的反义词是 "teardown"，它指的是拆卸或分解某个系统或设备的过程，与 "stackup" 的堆叠过程相对应。
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