英:/''stækʌp/
n. 分层盘旋飞行；（飞机等待依次着陆时的）定高分层盘旋
With the circuit schematic design and the high-speed PCB design, completes stackup design and high-speed signal line design.
通过电路原理图设计和高速 PCB 设计，完成了堆叠设计和高速信号线设计。
With the circuit schematic design and the high speed PCB design, completes PCB composition, stackup design, internal layer design, system grounding design and high-speed signal line design.
在电路原理图设计中遵循高速信号电路PCB设计原则，完成了系统PCB的布局、叠层设计、内电层设计、系统接地设计和高速信号线等设计；
"Stackup"（或写作"stack-up"）是电子工程领域的关键术语，主要指多层印刷电路板（PCB）中不同材料层的排列组合结构。这种结构直接影响信号传输、散热性能和电磁兼容性。例如，智能手机主板通常包含8-12层堆叠，每层承载特定功能。
在信号完整性方面，堆叠设计需要遵循IPC-2221B标准推荐的阻抗控制原则，通过精确计算介电常数和层间距来实现高频信号传输（参考IPC国际标准文档）。航空航天设备中的PCB堆叠会额外考虑辐射屏蔽层，这种设计已被波音787航电系统验证能提升抗干扰能力30%以上（来源：IEEE Xplore论文库）。
该术语在机械工程中延伸指代轴承组件的叠加装配方式，如风力发电机主轴使用的圆锥滚子轴承组，其轴向预紧力需要通过精确的堆叠计算确定（参考《机械设计手册》第5版）。语言学家指出，"stack up"作为动词短语最早见于19世纪铁路调度术语，现已成为跨学科技术用语（来源：牛津英语词典在线版）。
根据权威词典解释，，"stackup" 作为独立单词使用时主要有以下两层含义：
层叠/堆积结构
指物体分层叠加形成的结构，常见于工程领域。例如电路板设计中，不同材料层的叠加称为"PCB stackup"（印制电路板叠层结构）。
航空术语
特指飞机等待降落时，在不同高度分层盘旋飞行的状态（又称"holding pattern"）。例如：
The planes entered a stackup over the airport due to heavy fog.
（因大雾，飞机在机场上空进入分层盘旋状态。）
在口语中，有时会与动词短语"stack up"混淆使用，但需注意两者区别：
These data need to stack up to a convincing conclusion.
（这些数据需要累积成有说服力的结论。）
提示：在正式写作中，建议根据具体语境区分使用"stackup"（名词）和"stack up"（动词短语）。
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