microbonding是什麼意思，microbonding的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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專業解析

Microbonding（微鍵合）是微電子封裝和互連技術中的一種關鍵工藝，特指在微觀尺度上（通常在微米級别）形成可靠、精密的電氣和機械連接的過程。它主要用于将微型電子元件（如芯片、傳感器、MEMS器件）的電極或焊盤與基闆（如印刷電路闆PCB、陶瓷基闆）或另一元件的對應連接點牢固地連接起來。

其核心特征和要點包括：

1. 微觀尺度操作：區别于傳統的宏觀焊接或鍵合，microbonding 處理的連接點尺寸極小，連接線或焊點直徑通常在幾十微米甚至幾微米量級。這要求極高的精度和潔淨度控制。這種精密的連接技術是現代高性能、小型化電子設備（如智能手機、可穿戴設備、醫療植入器件）得以實現的基礎。

2. 主要技術方法：

   • 引線鍵合 (Wire Bonding)：最常用的microbonding技術之一。使用極細的金線、銅線或鋁線（直徑約15-50微米），通過熱壓焊、超聲焊或熱超聲焊的方式，一端連接到芯片焊盤，另一端連接到基闆焊盤，形成拱形的電氣互連。其優勢在于靈活性高、成本相對較低，適用于I/O數量不是極端高的場景。
   • 倒裝芯片 (Flip Chip)：另一種重要的microbonding形式。芯片的有源面朝下，通過其表面的微小凸點（如焊料凸點、金凸點、銅柱）直接與基闆上的對應焊盤對準并連接。連接方式可以是回流焊（焊料凸點）、熱壓鍵合（金凸點）或各向異性導電膠/膜。倒裝芯片能提供更短的互連路徑、更高的I/O密度和更好的電性能。
   • 載帶自動鍵合 (TAB)：使用帶有金屬引線圖形的柔性載帶，通過熱壓或超聲方式将引線同時鍵合到芯片焊盤上。適用于需要大量I/O且對封裝高度有要求的場景。

3. 核心目的與要求：

   • 電氣互連：提供芯片與外部電路之間可靠的電流和信號傳輸路徑。
   • 機械連接：将芯片或其他微型元件牢固地固定在基闆上，承受一定的機械應力和振動。
   • 可靠性：連接點必須能在産品的預期壽命内，承受熱循環、機械應力、濕度等環境因素帶來的挑戰而不失效（如斷裂、虛焊）。可靠性是評估microbonding工藝成功與否的關鍵指标。
   • 低電阻/低電感：高質量的microbonding連接應具有低的接觸電阻和寄生電感，以保證信號完整性和電源完整性，尤其是在高頻應用中。

4. 應用領域：microbonding技術廣泛應用于半導體集成電路封裝（IC Packaging）、多芯片模塊（MCM）、系統級封裝（SiP）、微機電系統（MEMS）封裝、光電子器件封裝、高密度互連（HDI）闆、先進傳感器封裝等領域。它是實現電子設備小型化、高性能化和多功能集成的基石技術之一 。

5. 挑戰與考量：

   • 精度與對準：在微米尺度下實現精确對準極具挑戰性。
   • 材料兼容性：鍵合材料（金屬線、凸點材料）與芯片焊盤材料（通常是鋁或銅）以及基闆焊盤材料之間需要有良好的冶金兼容性或粘附性。
   • 熱機械應力：由于芯片、鍵合材料、基闆的熱膨脹系數不同，在溫度變化時會在鍵合點處産生應力，可能導緻疲勞失效。
   • 工藝控制：需要嚴格控制鍵合參數（溫度、壓力、超聲功率、時間等）以保證一緻性和良率。
   • 成本與效率：在滿足性能要求的同時，需要平衡工藝複雜度和生産成本。

Microbonding 是在微電子制造中不可或缺的精密連接技術，它通過在微觀尺度上形成牢固可靠的電氣和機械連接，使得複雜的半導體芯片能夠與外部世界進行交互并集成到最終産品中。其工藝選擇和質量控制直接影響到電子封裝和最終産品的性能、可靠性和小型化程度。

來源參考：

1. Lau, J. H. (Ed.). (1995). Ball Grid Array Technology. McGraw-Hill. (Chapter on Flip Chip and Wafer Level Packaging)
2. Harman, G. G. (2010). Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes, Reliability, and Yield (3rd ed.). McGraw-Hill Education.
3. Tummala, R. R., & Swaminathan, M. (Eds.). (2008). Introduction to System-on-Package (SOP): Miniaturization of the Entire System. McGraw-Hill Education. (Chapters on Interconnect Technologies)
4. IPC-9701. (2002). Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments. IPC - Association Connecting Electronics Industries. (Standard covering reliability testing, relevant to solder joints formed in flip chip bonding).

網絡擴展資料

“Microbonding”是一個由“micro”（微小）和“bonding”（結合）組成的複合詞，通常指在微觀尺度上進行的結合或連接技術。根據不同的應用領域，其具體含義可能有所差異：

1. 材料科學與工程
   指通過特殊工藝（如熱壓、化學處理等）在微觀層面實現材料（如金屬、陶瓷或高分子材料）之間的牢固結合，常用于增強複合材料的性能或制造精密器件。

2. 電子制造與半導體
   在半導體封裝中，可能涉及微型焊線技術（如金線鍵合），用于連接芯片電極與電路基闆，确保電子信號的穩定傳輸。

3. 美發行業
   作為一種接發技術，通過微小粘合點将人工發束固定在自然頭發上，特點是隱蔽性強且對原生頭發損傷較小。

4. 生物醫學應用
   可能涉及細胞或生物組織的微觀結合技術，例如在組織工程中促進細胞與支架材料的粘附，或修複微觀組織損傷。

由于該詞的專業性較強，具體定義需結合上下文。若涉及技術場景，建議參考相關領域的專業文獻或标準文檔以獲取更精準的解釋。

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