microbonding是什么意思，microbonding的意思翻译、用法、同义词、例句

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专业解析

Microbonding（微键合）是微电子封装和互连技术中的一种关键工艺，特指在微观尺度上（通常在微米级别）形成可靠、精密的电气和机械连接的过程。它主要用于将微型电子元件（如芯片、传感器、MEMS器件）的电极或焊盘与基板（如印刷电路板PCB、陶瓷基板）或另一元件的对应连接点牢固地连接起来。

其核心特征和要点包括：

1. 微观尺度操作：区别于传统的宏观焊接或键合，microbonding 处理的连接点尺寸极小，连接线或焊点直径通常在几十微米甚至几微米量级。这要求极高的精度和洁净度控制。这种精密的连接技术是现代高性能、小型化电子设备（如智能手机、可穿戴设备、医疗植入器件）得以实现的基础。

2. 主要技术方法：

   • 引线键合 (Wire Bonding)：最常用的microbonding技术之一。使用极细的金线、铜线或铝线（直径约15-50微米），通过热压焊、超声焊或热超声焊的方式，一端连接到芯片焊盘，另一端连接到基板焊盘，形成拱形的电气互连。其优势在于灵活性高、成本相对较低，适用于I/O数量不是极端高的场景。
   • 倒装芯片 (Flip Chip)：另一种重要的microbonding形式。芯片的有源面朝下，通过其表面的微小凸点（如焊料凸点、金凸点、铜柱）直接与基板上的对应焊盘对准并连接。连接方式可以是回流焊（焊料凸点）、热压键合（金凸点）或各向异性导电胶/膜。倒装芯片能提供更短的互连路径、更高的I/O密度和更好的电性能。
   • 载带自动键合 (TAB)：使用带有金属引线图形的柔性载带，通过热压或超声方式将引线同时键合到芯片焊盘上。适用于需要大量I/O且对封装高度有要求的场景。

3. 核心目的与要求：

   • 电气互连：提供芯片与外部电路之间可靠的电流和信号传输路径。
   • 机械连接：将芯片或其他微型元件牢固地固定在基板上，承受一定的机械应力和振动。
   • 可靠性：连接点必须能在产品的预期寿命内，承受热循环、机械应力、湿度等环境因素带来的挑战而不失效（如断裂、虚焊）。可靠性是评估microbonding工艺成功与否的关键指标。
   • 低电阻/低电感：高质量的microbonding连接应具有低的接触电阻和寄生电感，以保证信号完整性和电源完整性，尤其是在高频应用中。

4. 应用领域：microbonding技术广泛应用于半导体集成电路封装（IC Packaging）、多芯片模块（MCM）、系统级封装（SiP）、微机电系统（MEMS）封装、光电子器件封装、高密度互连（HDI）板、先进传感器封装等领域。它是实现电子设备小型化、高性能化和多功能集成的基石技术之一 。

5. 挑战与考量：

   • 精度与对准：在微米尺度下实现精确对准极具挑战性。
   • 材料兼容性：键合材料（金属线、凸点材料）与芯片焊盘材料（通常是铝或铜）以及基板焊盘材料之间需要有良好的冶金兼容性或粘附性。
   • 热机械应力：由于芯片、键合材料、基板的热膨胀系数不同，在温度变化时会在键合点处产生应力，可能导致疲劳失效。
   • 工艺控制：需要严格控制键合参数（温度、压力、超声功率、时间等）以保证一致性和良率。
   • 成本与效率：在满足性能要求的同时，需要平衡工艺复杂度和生产成本。

Microbonding 是在微电子制造中不可或缺的精密连接技术，它通过在微观尺度上形成牢固可靠的电气和机械连接，使得复杂的半导体芯片能够与外部世界进行交互并集成到最终产品中。其工艺选择和质量控制直接影响到电子封装和最终产品的性能、可靠性和小型化程度。

来源参考：

1. Lau, J. H. (Ed.). (1995). Ball Grid Array Technology. McGraw-Hill. (Chapter on Flip Chip and Wafer Level Packaging)
2. Harman, G. G. (2010). Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes, Reliability, and Yield (3rd ed.). McGraw-Hill Education.
3. Tummala, R. R., & Swaminathan, M. (Eds.). (2008). Introduction to System-on-Package (SOP): Miniaturization of the Entire System. McGraw-Hill Education. (Chapters on Interconnect Technologies)
4. IPC-9701. (2002). Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments. IPC - Association Connecting Electronics Industries. (Standard covering reliability testing, relevant to solder joints formed in flip chip bonding).

网络扩展资料

“Microbonding”是一个由“micro”（微小）和“bonding”（结合）组成的复合词，通常指在微观尺度上进行的结合或连接技术。根据不同的应用领域，其具体含义可能有所差异：

1. 材料科学与工程
   指通过特殊工艺（如热压、化学处理等）在微观层面实现材料（如金属、陶瓷或高分子材料）之间的牢固结合，常用于增强复合材料的性能或制造精密器件。

2. 电子制造与半导体
   在半导体封装中，可能涉及微型焊线技术（如金线键合），用于连接芯片电极与电路基板，确保电子信号的稳定传输。

3. 美发行业
   作为一种接发技术，通过微小粘合点将人工发束固定在自然头发上，特点是隐蔽性强且对原生头发损伤较小。

4. 生物医学应用
   可能涉及细胞或生物组织的微观结合技术，例如在组织工程中促进细胞与支架材料的粘附，或修复微观组织损伤。

由于该词的专业性较强，具体定义需结合上下文。若涉及技术场景，建议参考相关领域的专业文献或标准文档以获取更精准的解释。

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