n. 微焊；微连接
“Microbonding”是一个由“micro”（微小）和“bonding”（结合）组成的复合词，通常指在微观尺度上进行的结合或连接技术。根据不同的应用领域，其具体含义可能有所差异：
材料科学与工程
指通过特殊工艺（如热压、化学处理等）在微观层面实现材料（如金属、陶瓷或高分子材料）之间的牢固结合，常用于增强复合材料的性能或制造精密器件。
电子制造与半导体
在半导体封装中，可能涉及微型焊线技术（如金线键合），用于连接芯片电极与电路基板，确保电子信号的稳定传输。
美发行业
作为一种接发技术，通过微小粘合点将人工发束固定在自然头发上，特点是隐蔽性强且对原生头发损伤较小。
生物医学应用
可能涉及细胞或生物组织的微观结合技术，例如在组织工程中促进细胞与支架材料的粘附，或修复微观组织损伤。
由于该词的专业性较强，具体定义需结合上下文。若涉及技术场景，建议参考相关领域的专业文献或标准文档以获取更精准的解释。
微焊接是一种用于连接微型部件的技术，通常用于制造微机电系统（MEMS）和纳米技术设备。它涉及使用微小的力和热量来焊接两个或更多微型部件。这种技术通常使用在半导体工业中，用于生产小型电子器件。
例句：
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