heat dissipation是什麼意思，heat dissipation的意思翻譯、用法、同義詞、例句
heat dissipation英标
美:/'hiːt ˌdɪsɪˈpeɪʃn/
常用詞典
[動力] 散熱
例句
It was designed for maximum heat dissipation.
它的設計是為了擴大散熱面積。
Integral cast iron finned housing for maximum heat dissipation.
一體化的鑄鐵鳍狀外殼，有利于最大限度散熱。
Soft light, no dazzle, no UV light, excellent heat dissipation.
光線柔和，無眩光，不含紫外線，散熱效果好。
Fortunately, Intel, AMD, and IBM have been tackling heat dissipation.
所幸的是，Intel、AMD和IBM都在緻力于散熱的處理。
High quality aluminum, integrated case design, good heat dissipation.
采用優質鋁材，一體化外殼設計，散熱性良好。
同義詞
|heat emission/heat diffusivity;[動力]散熱
專業解析
熱耗散（Heat Dissipation） 是指熱量從高溫物體或區域向周圍環境或低溫介質傳遞并最終散失的過程。在工程領域，特别是在電子電氣工程中，這是确保設備可靠運行的關鍵環節。
-
核心原理與機制：
熱耗散主要基于熱力學第二定律，熱量自發地從高溫處流向低溫處。其實現方式包括：
- 熱傳導：熱量通過直接接觸的固體材料内部傳遞，例如電子芯片産生的熱量通過導熱矽脂傳導到金屬散熱器。材料的導熱系數是衡量此能力的關鍵指标。
- 熱對流：熱量通過流動的流體（氣體或液體）傳遞。例如，散熱器表面的熱量被風扇驅動的空氣帶走（強制對流），或自然溫度差引起的空氣流動（自然對流）。
- 熱輻射：所有溫度高于絕對零度的物體都會以電磁波形式向外輻射能量。雖然通常在高功率設備中占比相對較小，但在真空或高溫環境中作用顯著。
-
在電子電氣工程中的應用與重要性：
電子元件（如CPU、GPU、功率晶體管）在工作時會将部分電能轉化為熱能。若熱量不能及時有效地耗散掉：
- 會導緻元件溫度急劇升高。
- 可能引發性能下降（如CPU降頻）、材料老化加速、甚至永久性損壞（熱擊穿）。
- 影響系統整體穩定性和壽命。
因此，設計高效的散熱解決方案（如散熱器、風扇、熱管、液冷系統）是電子設備設計的核心任務之一，其目的就是優化熱耗散路徑和效率。
-
衡量與優化：
熱耗散的有效性通常通過以下方面評估：
- 熱阻：表示熱量傳遞路徑上的阻力大小，單位是℃/W。系統總熱阻越低，意味着在給定功耗下，發熱源（如芯片結溫）與環境溫度之間的溫差越小，散熱效果越好。
- 散熱功率：散熱系統在特定溫升條件下能夠持續散發的最大功率。
優化熱耗散涉及材料選擇（高導熱材料如銅、鋁）、結構設計（增大散熱表面積如鳍片）、增強對流（風扇風速、風道設計）以及利用相變材料或先進散熱技術（如均溫闆、液冷）。
參考來源：
- IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology - 讨論電子封裝中的熱管理技術。 (來源：IEEE Xplore Digital Library)
- ASME Journal of Heat Transfer - 涵蓋熱傳導、對流和輻射的基礎理論與應用研究。 (來源：ASME Digital Collection)
- IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM) Proceedings - 專注于半導體器件的熱測試、建模和管理方案。 (來源：IEEE Xplore Digital Library)
網絡擴展資料
“Heat dissipation”（熱量消散）指物體或系統通過特定方式将内部産生的熱量傳遞到外部環境的過程，以防止溫度過高并維持正常運作。以下是詳細解釋：
1. 定義與核心概念
- 字面含義：由“heat”（熱量）和“dissipation”（消散）組成，即熱量通過某種途徑被釋放、散失。
- 科學定義：指系統通過熱傳導、對流或輻射等方式将自身的熱能轉移到周圍環境，以保持熱平衡的過程。
2. 主要散熱機制
- 熱傳導（Conduction）：熱量通過固體材料直接傳遞，例如散熱片将芯片熱量傳導到金屬表面。公式可表示為：
$$
q = -k
abla T
$$
其中，( q )為熱流密度，( k )是材料導熱系數，(
abla T )為溫度梯度。
- 對流（Convection）：流體（如空氣或液體）流動帶走熱量，例如風扇強制空氣流動散熱。
- 輻射（Radiation）：物體以電磁波形式釋放熱量，如電子元件表面向環境輻射熱能。
3. 應用領域
- 電子設備：CPU、GPU等芯片通過散熱片、風扇或液冷系統散熱，防止過熱損壞。
- 機械系統：汽車引擎通過冷卻液循環和散熱器排出多餘熱量。
- 建築與工業：空調系統利用散熱原理調節室内溫度；工廠設備通過散熱設計避免熱積累。
4. 常見散熱技術
- 被動散熱：依賴自然對流或導熱材料（如石墨烯、金屬散熱片）。
- 主動散熱：需外部能量驅動，如風扇、液冷泵或熱電制冷器（TEC）。
- 先進方案：熱管（Heat Pipe）、均溫闆（Vapor Chamber）等高效導熱技術。
5. 重要性
- 設備穩定性：過熱會導緻電子元件性能下降甚至燒毀。
- 能效與環保：優化散熱可降低能耗，減少碳排放。
- 安全性：避免高溫引發的火災或爆炸風險。
總結來看，heat dissipation是工程和物理學中的關鍵概念，涉及熱力學原理與多種技術手段，廣泛應用于現代科技與工業領域。
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