heat dissipation是什么意思，heat dissipation的意思翻译、用法、同义词、例句
heat dissipation英标
美:/'hiːt ˌdɪsɪˈpeɪʃn/
常用词典
[动力] 散热
例句
It was designed for maximum heat dissipation.
它的设计是为了扩大散热面积。
Integral cast iron finned housing for maximum heat dissipation.
一体化的铸铁鳍状外壳，有利于最大限度散热。
Soft light, no dazzle, no UV light, excellent heat dissipation.
光线柔和，无眩光，不含紫外线，散热效果好。
Fortunately, Intel, AMD, and IBM have been tackling heat dissipation.
所幸的是，Intel、AMD和IBM都在致力于散热的处理。
High quality aluminum, integrated case design, good heat dissipation.
采用优质铝材，一体化外壳设计，散热性良好。
同义词
|heat emission/heat diffusivity;[动力]散热
专业解析
热耗散（Heat Dissipation） 是指热量从高温物体或区域向周围环境或低温介质传递并最终散失的过程。在工程领域，特别是在电子电气工程中，这是确保设备可靠运行的关键环节。
-
核心原理与机制：
热耗散主要基于热力学第二定律，热量自发地从高温处流向低温处。其实现方式包括：
- 热传导：热量通过直接接触的固体材料内部传递，例如电子芯片产生的热量通过导热硅脂传导到金属散热器。材料的导热系数是衡量此能力的关键指标。
- 热对流：热量通过流动的流体（气体或液体）传递。例如，散热器表面的热量被风扇驱动的空气带走（强制对流），或自然温度差引起的空气流动（自然对流）。
- 热辐射：所有温度高于绝对零度的物体都会以电磁波形式向外辐射能量。虽然通常在高功率设备中占比相对较小，但在真空或高温环境中作用显著。
-
在电子电气工程中的应用与重要性：
电子元件（如CPU、GPU、功率晶体管）在工作时会将部分电能转化为热能。若热量不能及时有效地耗散掉：
- 会导致元件温度急剧升高。
- 可能引发性能下降（如CPU降频）、材料老化加速、甚至永久性损坏（热击穿）。
- 影响系统整体稳定性和寿命。
因此，设计高效的散热解决方案（如散热器、风扇、热管、液冷系统）是电子设备设计的核心任务之一，其目的就是优化热耗散路径和效率。
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衡量与优化：
热耗散的有效性通常通过以下方面评估：
- 热阻：表示热量传递路径上的阻力大小，单位是℃/W。系统总热阻越低，意味着在给定功耗下，发热源（如芯片结温）与环境温度之间的温差越小，散热效果越好。
- 散热功率：散热系统在特定温升条件下能够持续散发的最大功率。
优化热耗散涉及材料选择（高导热材料如铜、铝）、结构设计（增大散热表面积如鳍片）、增强对流（风扇风速、风道设计）以及利用相变材料或先进散热技术（如均温板、液冷）。
参考来源：
- IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology - 讨论电子封装中的热管理技术。 (来源：IEEE Xplore Digital Library)
- ASME Journal of Heat Transfer - 涵盖热传导、对流和辐射的基础理论与应用研究。 (来源：ASME Digital Collection)
- IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM) Proceedings - 专注于半导体器件的热测试、建模和管理方案。 (来源：IEEE Xplore Digital Library)
网络扩展资料
“Heat dissipation”（热量消散）指物体或系统通过特定方式将内部产生的热量传递到外部环境的过程，以防止温度过高并维持正常运作。以下是详细解释：
1. 定义与核心概念
- 字面含义：由“heat”（热量）和“dissipation”（消散）组成，即热量通过某种途径被释放、散失。
- 科学定义：指系统通过热传导、对流或辐射等方式将自身的热能转移到周围环境，以保持热平衡的过程。
2. 主要散热机制
- 热传导（Conduction）：热量通过固体材料直接传递，例如散热片将芯片热量传导到金属表面。公式可表示为：
$$
q = -k
abla T
$$
其中，( q )为热流密度，( k )是材料导热系数，(
abla T )为温度梯度。
- 对流（Convection）：流体（如空气或液体）流动带走热量，例如风扇强制空气流动散热。
- 辐射（Radiation）：物体以电磁波形式释放热量，如电子元件表面向环境辐射热能。
3. 应用领域
- 电子设备：CPU、GPU等芯片通过散热片、风扇或液冷系统散热，防止过热损坏。
- 机械系统：汽车引擎通过冷却液循环和散热器排出多余热量。
- 建筑与工业：空调系统利用散热原理调节室内温度；工厂设备通过散热设计避免热积累。
4. 常见散热技术
- 被动散热：依赖自然对流或导热材料（如石墨烯、金属散热片）。
- 主动散热：需外部能量驱动，如风扇、液冷泵或热电制冷器（TEC）。
- 先进方案：热管（Heat Pipe）、均温板（Vapor Chamber）等高效导热技术。
5. 重要性
- 设备稳定性：过热会导致电子元件性能下降甚至烧毁。
- 能效与环保：优化散热可降低能耗，减少碳排放。
- 安全性：避免高温引发的火灾或爆炸风险。
总结来看，heat dissipation是工程和物理学中的关键概念，涉及热力学原理与多种技术手段，广泛应用于现代科技与工业领域。
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