敷铜箔板英文解释翻译、敷铜箔板的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 copper foil laminate

分词翻译：

敷的英语翻译：

apply; be sufficient for; spread
【医】 apply; compress

铜箔的英语翻译：

【计】 copper foil

板的英语翻译：

bat; board; plank
【计】 board
【医】 assula; bar; board; disc; disci; discus; disk; lamella; lamellae
lamina; laminae; plasue; plate; table; tabula; tile

专业解析

敷铜箔板（fū tóng bó bǎn）是电子制造领域的核心基础材料，其英文对应术语为Copper Clad Laminate (CCL)。以下是该术语的详细解释：

一、术语定义与结构

敷铜箔板指通过在绝缘基板（如环氧树脂、玻璃纤维布等）单面或双面压合黏结一层电解铜箔制成的复合材料。该结构赋予基板导电性，成为印刷电路板（PCB）的制造基材。铜箔作为导电层，基板则提供机械支撑与电气绝缘。

二、核心特性与技术参数

基材类型
- 常用基材包括FR-4（玻璃纤维环氧树脂）、CEM-1（复合环氧树脂）及高频材料（如聚四氟乙烯）。FR-4因耐高温、机械强度高占据主流市场，符合UL94 V-0阻燃标准。
- 铜箔厚度按盎司（oz）划分：1 oz（35 μm）用于普通电路，2 oz（70 μm）适用于大电流场景。
性能指标
- 电气性能：介电常数（Dk）与损耗因子（Df）决定信号传输质量
- 热可靠性：玻璃化转变温度（Tg）影响高温工作稳定性
- 机械强度：剥离强度确保铜层与基板结合牢固

三、应用场景与标准规范

敷铜箔板广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。其生产需符合国际标准：

IPC-4101：层压板性能标准（国际电子工业联接协会）
GB/T 4721-4725：中国覆铜箔板国家标准（全国印制电路标准化技术委员会）

四、行业权威参考来源

IPC（国际电子工业联接协会）技术手册
IPC-4101标准文档

中国电子技术标准化研究院
覆铜箔板国标体系

陶氏化学基材技术白皮书
高频电路基材选择指南

注：以上链接经核验为有效行业资源，内容覆盖材料特性、测试方法及应用指南，可作为技术依据。

网络扩展解释

敷铜箔板（又称覆铜板）是印制电路板（PCB）的核心基材，主要用于电子元器件的安装与电路连接。其结构及特性如下：

一、定义与组成

敷铜箔板是通过粘接剂和热压工艺，将铜箔牢固附着在绝缘基板上的复合材料。主要包含三部分：

基板：由高分子合成树脂（如环氧树脂、酚醛树脂）和增强材料（玻璃纤维布或纸质）组成的绝缘层压板，决定机械强度和耐热性。
铜箔：纯度≥99.8%的导电层，厚度通常为35–50μm，表面需无划痕、皱褶。
粘合剂：用于固定铜箔与基板，影响整体粘接强度与耐高温性能。

二、分类

单面板：仅基板一面覆铜箔，成本低，用于简单电路。
双面板：两面覆铜箔，支持复杂布线，应用最广泛。
多层板：由多个双面板叠加而成，用于高频、高密度电子设备。

三、制造与应用

通过化学腐蚀（如三氯化铁）或机械刻蚀去除多余铜箔，形成电路图案。其特性包括绝缘性、耐焊性及抗弯强度，广泛用于通信设备、计算机等电子产品中。

四、其他术语

“2A/H覆铜板”中的代码通常指材料等级或耐温参数，具体需参考厂商标准。