敷銅箔闆英文解釋翻譯、敷銅箔闆的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 copper foil laminate

分詞翻譯：

敷的英語翻譯：

apply; be sufficient for; spread
【醫】 apply; compress

銅箔的英語翻譯：

【計】 copper foil

闆的英語翻譯：

bat; board; plank
【計】 board
【醫】 assula; bar; board; disc; disci; discus; disk; lamella; lamellae
lamina; laminae; plasue; plate; table; tabula; tile

專業解析

敷銅箔闆（fū tóng bó bǎn）是電子制造領域的核心基礎材料，其英文對應術語為Copper Clad Laminate (CCL)。以下是該術語的詳細解釋：

一、術語定義與結構

敷銅箔闆指通過在絕緣基闆（如環氧樹脂、玻璃纖維布等）單面或雙面壓合黏結一層電解銅箔制成的複合材料。該結構賦予基闆導電性，成為印刷電路闆（PCB）的制造基材。銅箔作為導電層，基闆則提供機械支撐與電氣絕緣。

二、核心特性與技術參數

基材類型
- 常用基材包括FR-4（玻璃纖維環氧樹脂）、CEM-1（複合環氧樹脂）及高頻材料（如聚四氟乙烯）。FR-4因耐高溫、機械強度高占據主流市場，符合UL94 V-0阻燃标準。
- 銅箔厚度按盎司（oz）劃分：1 oz（35 μm）用于普通電路，2 oz（70 μm）適用于大電流場景。
性能指标
- 電氣性能：介電常數（Dk）與損耗因子（Df）決定信號傳輸質量
- 熱可靠性：玻璃化轉變溫度（Tg）影響高溫工作穩定性
- 機械強度：剝離強度确保銅層與基闆結合牢固

三、應用場景與标準規範

敷銅箔闆廣泛應用于消費電子、通信設備、汽車電子等領域。其生産需符合國際标準：

IPC-4101：層壓闆性能标準（國際電子工業聯接協會）
GB/T 4721-4725：中國覆銅箔闆國家标準（全國印制電路标準化技術委員會）

四、行業權威參考來源

IPC（國際電子工業聯接協會）技術手冊
IPC-4101标準文檔

中國電子技術标準化研究院
覆銅箔闆國标體系

陶氏化學基材技術白皮書
高頻電路基材選擇指南

注：以上鍊接經核驗為有效行業資源，内容覆蓋材料特性、測試方法及應用指南，可作為技術依據。

網絡擴展解釋

敷銅箔闆（又稱覆銅闆）是印制電路闆（PCB）的核心基材，主要用于電子元器件的安裝與電路連接。其結構及特性如下：

一、定義與組成

敷銅箔闆是通過粘接劑和熱壓工藝，将銅箔牢固附着在絕緣基闆上的複合材料。主要包含三部分：

基闆：由高分子合成樹脂（如環氧樹脂、酚醛樹脂）和增強材料（玻璃纖維布或紙質）組成的絕緣層壓闆，決定機械強度和耐熱性。
銅箔：純度≥99.8%的導電層，厚度通常為35–50μm，表面需無劃痕、皺褶。
粘合劑：用于固定銅箔與基闆，影響整體粘接強度與耐高溫性能。

二、分類

單面闆：僅基闆一面覆銅箔，成本低，用于簡單電路。
雙面闆：兩面覆銅箔，支持複雜布線，應用最廣泛。
多層闆：由多個雙面闆疊加而成，用于高頻、高密度電子設備。

三、制造與應用

通過化學腐蝕（如三氯化鐵）或機械刻蝕去除多餘銅箔，形成電路圖案。其特性包括絕緣性、耐焊性及抗彎強度，廣泛用于通信設備、計算機等電子産品中。

四、其他術語

“2A/H覆銅闆”中的代碼通常指材料等級或耐溫參數，具體需參考廠商标準。