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分立式引线英文解释翻译、分立式引线的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【计】 long lead

分词翻译:

分立的英语翻译:

schism

式的英语翻译:

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【医】 F.; feature; formula; Ty.; type

引线的英语翻译:

down-lead
【电】 lead

专业解析

在电子工程领域,"分立式引线" (Fēn lì shì yǐn xiàn) 指独立电子元器件(分立器件)上用于电气连接和机械固定的金属引脚。其核心概念解析如下:

  1. 术语定义与核心含义 (Definition & Core Concept)

    • 分立式 (Fēn lì shì / Discrete): 指元器件本身是独立的、非集成的单个功能单元,如单个电阻、电容、二极管、晶体管等,与集成电路(IC)相对。来源参考:《英汉电子工程词典》[^]、IEEE标准术语库[^]。

    • 引线 (Yǐn xiàn / Lead): 指从元器件封装体内部芯片或元件体延伸出来的导电金属线或引脚。其主要功能是:

      • 电气连接 (Electrical Connection): 将元器件内部的电极连接到外部电路(如印刷电路板PCB)。
      • 机械固定 (Mechanical Mounting): 将元器件固定在PCB或其他支撑结构上(通常通过焊接)。来源参考:电子元件制造商技术文档(如Vishay, ON Semiconductor)[^]、IPC(国际电子工业联接协会)标准[^]。
    • 组合含义: 因此,"分立式引线"特指独立、非集成的电子元器件(分立器件)上用于焊接或插接,以实现电气互连和物理安装的金属引脚或导线。

  2. 结构特点与形式 (Structure & Form)

    • 分立式引线通常由导电性良好的金属材料制成,如铜合金、铁镍合金(可伐合金)等,表面常镀锡、锡铅合金或金以提高可焊性和耐腐蚀性。
    • 常见形式包括:
      • 轴向引线 (Axial Leads): 两根引线从元器件圆柱形或矩形主体的两端沿轴线方向伸出(常见于电阻、电容、二极管)。参考来源:《电子元器件手册》^
      • 径向引线 (Radial Leads): 两根或多根引线从元器件主体的一端(通常是底部)平行伸出(常见于电解电容、部分二极管、晶体管)。参考来源:电子元件封装标准(如JEDEC)[^]。
      • TO型封装引线 (如TO-92, TO-220): 特定形状和排列的金属引脚,用于晶体管、稳压器等。参考来源:半导体制造商数据手册(如Diodes Inc., STMicroelectronics)[^]。
  3. 应用场景与工艺 (Application & Process)

    • 分立式引线元器件主要应用于通孔插装技术 (Through-Hole Technology, THT)。
    • 安装时,元器件的引线穿过PCB上预先钻好的孔,然后在PCB的另一面(焊接面)进行焊接(如波峰焊或手工焊),形成可靠的电气连接和机械固定。参考来源:IPC-A-610(电子组装可接受性标准)[^]、电路板组装工艺指南[^]。
  4. 与表面贴装引线的对比 (Comparison with SMT Terminations)

    • 区别于表面贴装器件(SMD)的焊盘、焊球(BGA)或翼形引脚(Gull Wing)等无引线或短引线端子,分立式引线是突出的、较长的金属引脚,专为插入PCB通孔而设计。
    • THT(分立式引线)与SMT在密度、自动化程度、高频性能等方面各有优劣。参考来源:电子制造技术综述文献^、行业分析报告[^]。

总结 (Summary): "分立式引线"是独立电子元器件(分立器件)特有的、用于通孔插装(THT)焊接和安装的金属引脚。它是实现分立器件与电路板之间电气互连和机械固定的关键结构,其形态(轴向、径向、TO型等)取决于元器件的封装类型。这种技术虽然在现代高密度电子设备中应用比例下降,但在大功率、高可靠性或需要强机械连接的场合仍有重要价值。


[^]: 《英汉电子工程词典》(English-Chinese Dictionary of Electronic Engineering), 科学出版社或其他权威出版社版本。 [^]: IEEE Standards Association, IEEE Standard Glossary of Terms. (在线术语库需查询具体条目)。 [^]: Vishay, ON Semiconductor 等公司官网提供的电阻、电容、二极管等分立器件的数据手册(Data Sheet)和产品规格书(Product Specification)。 [^]: IPC (Association Connecting Electronics Industries) Standards, 如 IPC-T-50 (电子电路互连与封装术语及定义), IPC-A-610 (电子组件的可接受性)。

[^]: JEDEC Solid State Technology Association 发布的元器件封装外形标准(如 TO-xx 系列)。 [^]: Diodes Incorporated, STMicroelectronics, Infineon 等半导体公司官网提供的晶体管、稳压器等器件的数据手册。 [^]: 电子制造类书籍或 IPC 工艺标准中关于通孔插装(THT)工艺的描述。

[^]: 行业分析机构(如 Gartner, IPC)发布的电子制造趋势报告。

网络扩展解释

“分立式引线”这一术语在通用词典中并无直接定义,但结合“引线”的多重含义及行业常见用法,可尝试从以下角度解释:

1.电子元件领域

在电子工程中,“分立式引线”可能指分立元件(如电阻、电容、二极管等)的独立引脚。这类引线通常用于将元件焊接或插入电路板,实现电气连接。其特点包括:

2.工程制图领域

在机械或建筑制图中,“分立式引线”可能指标注说明时使用的独立引线,例如:

3. 其他可能含义

补充说明

由于“分立式引线”并非标准术语,实际含义需结合具体行业背景。建议在专业文献或应用场景中进一步确认其定义。

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