分立式引線英文解釋翻譯、分立式引線的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 long lead

分詞翻譯：

分立的英語翻譯：

schism

式的英語翻譯：

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【醫】 F.; feature; formula; Ty.; type

引線的英語翻譯：

down-lead
【電】 lead

專業解析

在電子工程領域，"分立式引線" (Fēn lì shì yǐn xiàn) 指獨立電子元器件（分立器件）上用于電氣連接和機械固定的金屬引腳。其核心概念解析如下：

術語定義與核心含義 (Definition & Core Concept)
- 分立式 (Fēn lì shì / Discrete): 指元器件本身是獨立的、非集成的單個功能單元，如單個電阻、電容、二極管、晶體管等，與集成電路(IC)相對。來源參考：《英漢電子工程詞典》[^]、IEEE标準術語庫[^]。
- 引線 (Yǐn xiàn / Lead): 指從元器件封裝體内部芯片或元件體延伸出來的導電金屬線或引腳。其主要功能是：
  - 電氣連接 (Electrical Connection): 将元器件内部的電極連接到外部電路（如印刷電路闆PCB）。
  - 機械固定 (Mechanical Mounting): 将元器件固定在PCB或其他支撐結構上（通常通過焊接）。來源參考：電子元件制造商技術文檔（如Vishay, ON Semiconductor）[^]、IPC（國際電子工業聯接協會）标準[^]。
- 組合含義: 因此，"分立式引線"特指獨立、非集成的電子元器件（分立器件）上用于焊接或插接，以實現電氣互連和物理安裝的金屬引腳或導線。
結構特點與形式 (Structure & Form)
- 分立式引線通常由導電性良好的金屬材料制成，如銅合金、鐵鎳合金（可伐合金）等，表面常鍍錫、錫鉛合金或金以提高可焊性和耐腐蝕性。
- 常見形式包括：
  - 軸向引線 (Axial Leads): 兩根引線從元器件圓柱形或矩形主體的兩端沿軸線方向伸出（常見于電阻、電容、二極管）。參考來源：《電子元器件手冊》^。
  - 徑向引線 (Radial Leads): 兩根或多根引線從元器件主體的一端（通常是底部）平行伸出（常見于電解電容、部分二極管、晶體管）。參考來源：電子元件封裝标準（如JEDEC）[^]。
  - TO型封裝引線 (如TO-92, TO-220): 特定形狀和排列的金屬引腳，用于晶體管、穩壓器等。參考來源：半導體制造商數據手冊（如Diodes Inc., STMicroelectronics）[^]。
應用場景與工藝 (Application & Process)
- 分立式引線元器件主要應用于通孔插裝技術 (Through-Hole Technology, THT)。
- 安裝時，元器件的引線穿過PCB上預先鑽好的孔，然後在PCB的另一面（焊接面）進行焊接（如波峰焊或手工焊），形成可靠的電氣連接和機械固定。參考來源：IPC-A-610（電子組裝可接受性标準）[^]、電路闆組裝工藝指南[^]。
與表面貼裝引線的對比 (Comparison with SMT Terminations)
- 區别于表面貼裝器件(SMD)的焊盤、焊球(BGA)或翼形引腳(Gull Wing)等無引線或短引線端子，分立式引線是突出的、較長的金屬引腳，專為插入PCB通孔而設計。
- THT（分立式引線）與SMT在密度、自動化程度、高頻性能等方面各有優劣。參考來源：電子制造技術綜述文獻^、行業分析報告[^]。

總結 (Summary): "分立式引線"是獨立電子元器件（分立器件）特有的、用于通孔插裝(THT)焊接和安裝的金屬引腳。它是實現分立器件與電路闆之間電氣互連和機械固定的關鍵結構，其形态（軸向、徑向、TO型等）取決于元器件的封裝類型。這種技術雖然在現代高密度電子設備中應用比例下降，但在大功率、高可靠性或需要強機械連接的場合仍有重要價值。

[^]: 《英漢電子工程詞典》(English-Chinese Dictionary of Electronic Engineering)，科學出版社或其他權威出版社版本。 [^]: IEEE Standards Association, IEEE Standard Glossary of Terms. (線上術語庫需查詢具體條目)。 [^]: Vishay, ON Semiconductor 等公司官網提供的電阻、電容、二極管等分立器件的數據手冊(Data Sheet)和産品規格書(Product Specification)。 [^]: IPC (Association Connecting Electronics Industries) Standards, 如 IPC-T-50 (電子電路互連與封裝術語及定義), IPC-A-610 (電子組件的可接受性)。

[^]: JEDEC Solid State Technology Association 發布的元器件封裝外形标準(如 TO-xx 系列)。 [^]: Diodes Incorporated, STMicroelectronics, Infineon 等半導體公司官網提供的晶體管、穩壓器等器件的數據手冊。 [^]: 電子制造類書籍或 IPC 工藝标準中關于通孔插裝(THT)工藝的描述。

[^]: 行業分析機構（如 Gartner, IPC）發布的電子制造趨勢報告。

網絡擴展解釋

“分立式引線”這一術語在通用詞典中并無直接定義，但結合“引線”的多重含義及行業常見用法，可嘗試從以下角度解釋：

1.電子元件領域

在電子工程中，“分立式引線”可能指分立元件（如電阻、電容、二極管等）的獨立引腳。這類引線通常用于将元件焊接或插入電路闆，實現電氣連接。其特點包括：

獨立性：每個分立元件擁有單獨的引線，與集成電路（IC）的多引腳封裝形式不同。
功能單一：主要用于傳輸電流或信號，結構簡單，常見于基礎電路設計。

2.工程制圖領域

在機械或建築制圖中，“分立式引線”可能指标注說明時使用的獨立引線，例如：

通過一條細線将标注文字與被注釋的部件分開，避免圖紙混亂。
與“連續引線”或“組合引線”形成對比，強調标注的獨立性。

3. 其他可能含義

橋梁工程：指連接橋梁的獨立線路段（參考“引線”的鐵路/公路橋梁含義）。
方言或曆史用法：如縫衣針（方言）或導火線（曆史文獻中的比喻義），但需結合具體語境判斷。

補充說明

由于“分立式引線”并非标準術語，實際含義需結合具體行業背景。建議在專業文獻或應用場景中進一步确認其定義。