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封包材料英文解释翻译、封包材料的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【电】 encapsulating material

分词翻译:

封的英语翻译:

envelop; seal
【经】 seals

包的英语翻译:

bag; bale; package; wrap
【计】 package
【经】 bale; bundle

材料的英语翻译:

data; datum; ******s; material; stuff
【医】 data; datum; material; stock
【经】 material; materials; spoilage

专业解析

在汉英词典框架下,“封包材料”对应的英文术语为“packaging material”,指用于包裹、保护或密封物品的物理介质。根据行业应用差异,其定义可细分为以下维度:

  1. 基础定义与核心功能 《现代汉英综合大词典》将其解释为“具有隔绝环境、防震缓冲、标识信息三重功能的物质载体”,强调其阻隔氧气、水分等环境因素的基础特性(如铝箔复合膜在食品保鲜中的应用)。

  2. 医疗领域特殊要求 世界卫生组织技术文件规定医疗封包材料需满足ISO 11607标准,包含初包装(直接接触器械的无菌屏障系统)和外包装(运输防护系统)双层结构,典型材料包含Tyvek®医疗级无纺布与医用透析纸。

  3. 电子工业技术参数 国际电工委员会标准IEC 60404-8界定电磁屏蔽类封包材料需具备表面电阻≤10⁶Ω/sq特性,常见应用包括导电泡棉(conductive foam)在芯片运输中的防静电包装。

  4. 食品接触材料规范 中国国家标准GB 4806.7-2023明确食品级封包材料需通过总迁移量≤10mg/dm²检测,聚丙烯(PP)与聚乙烯(PE)因其化学稳定性成为该领域主要基材。

网络扩展解释

“封包材料”在不同领域有不同含义,以下是主要解释方向:


一、电子封装领域

在半导体及集成电路制造中,封包材料(或称封装材料)是用于保护芯片、实现电气连接并提供物理支撑的关键材料。常见类型包括:

  1. 环氧塑封料(EMC)
    由环氧树脂、固化剂、硅微粉等组成,占半导体塑料封装的90%以上。其功能包括防潮、绝缘、耐压及散热,广泛应用于芯片封装。
  2. 硅凝胶
    用于功率半导体模块,具有优异的粘接力和电绝缘性,可防止内部分层。
  3. 陶瓷与金属材料
    如氧化铝陶瓷、铜合金等,用于高可靠性封装场景。

二、传统包装领域

指用于密封、包裹物品的物理材料,例如:


三、网络通信领域

“封包”(Packet)指数据传输中的格式化数据块,其“材料”可理解为协议中的表头和数据区结构。


“封包材料”需结合具体场景理解:

  1. 电子封装:以环氧树脂、硅凝胶为主,保护芯片功能。
  2. 传统包装:涵盖纸、塑料、金属等密封材质。
  3. 网络传输:指数据封包的结构化形式。

如需进一步细分领域,可参考来源中的专业解释。

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