薄膜微电子英文解释翻译、薄膜微电子的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 thin-film microelectronics

分词翻译：

薄膜的英语翻译：

film; membrane; pellicle
【计】 thin membrane; thin-film
【医】 film

微电子的英语翻译：

【电】 microelectronics

专业解析

薄膜微电子（Thin-Film Microelectronics）是微电子技术的重要分支，指利用真空沉积、溅射、化学气相沉积（CVD）等工艺在绝缘基板（如玻璃、陶瓷或硅片）表面生长厚度在纳米至微米量级的薄膜材料，并基于这些薄膜制造电子器件及集成电路的技术领域。其核心在于通过精密控制薄膜的物理化学特性实现电子功能。

核心概念解析

薄膜特性
薄膜区别于体材料，其厚度通常在几纳米到几微米之间（据国家标准 GB/T 11400-2008），表面效应和界面特性主导器件性能。材料涵盖导体（如铝、铜）、半导体（多晶硅、氧化物半导体）、绝缘体（SiO₂、Si₃N₄）等，通过堆叠不同功能层构建复杂结构。
微电子集成
利用薄膜工艺在基板上集成晶体管、电阻、电容及互连线，形成具有放大、开关、存储等功能的微型电路。典型应用包括平板显示驱动芯片（据 IEEE Electron Device Letters）、MEMS 传感器（如压力传感器薄膜应变计）和柔性电子电路（参考 Advanced Materials 期刊）。

技术优势与局限

优势：低温工艺兼容柔性基板（如聚酰亚胺），材料选择灵活（可集成有机/无机材料），适合大面积、轻量化生产。
挑战：薄膜晶体管（TFT）迁移率通常低于单晶硅器件，高密度集成难度较大（参考 MRS Bulletin 综述）。

典型应用场景

显示技术：AMOLED 和 LCD 屏幕的 TFT 背板（来源：Society for Information Display）
光伏器件：薄膜太阳能电池（如 CIGS、CdTe 材料体系）
集成电路：射频识别（RFID）标签、传感器阵列（据 IEEE Transactions on Electron Devices）

权威定义参考

学术定义：薄膜微电子学关注“通过薄膜沉积与图形化技术实现微米/纳米尺度电子器件的设计与制造”（引自 Springer 电子工程手册 Thin-Film Transistors ）。
行业标准：国际半导体技术路线图（ITRS）将薄膜技术列为后摩尔时代重要发展方向之一。

（注：引用来源均为该领域权威出版物或标准，具体文献链接需通过学术数据库获取）

网络扩展解释

“薄膜微电子”是电子技术领域的一个专业术语，结合了“薄膜”和“微电子”两个核心概念。以下是详细解释：

一、核心概念分解

薄膜
指通过特殊工艺（如沉积、涂覆等）形成的超薄材料层，厚度通常在微米或纳米级别。这类材料具有特殊电学、光学或机械性能，可用于导电、绝缘或传感功能。例如，集成电路中的绝缘层或导电层常采用薄膜技术制作。
微电子
指在微观尺度（微米至纳米级别）设计、制造电子器件和集成电路的技术领域，涉及半导体物理、芯片设计等专业内容。例如，CPU芯片中的晶体管即属于微电子器件。

二、综合定义

薄膜微电子指利用薄膜材料与工艺，在微观尺度上制造电子器件或集成电路的技术。其核心是通过控制薄膜的物理化学性质实现器件功能，常见于半导体、传感器等领域。

三、技术特点与应用

制造工艺：涉及薄膜沉积（如化学气相沉积）、光刻、刻蚀等复杂步骤。
材料特性：薄膜材料需满足高导电性、耐高温或特定光学性能需求，如氮化硅绝缘膜、铜导电膜等。
应用领域：包括消费电子（手机芯片）、汽车电子（传感器）、医疗设备（生物传感器）等。

四、技术挑战

如所述，薄膜微电子需解决材料界面稳定性、工艺精度控制（纳米级误差可能影响性能）等问题。

如需进一步了解具体工艺或案例，可参考专利文献或半导体制造类资料。