电镀制版英文解释翻译、电镀制版的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 galvanograph

分词翻译：

电镀的英语翻译：

electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【计】 electroplating
【化】 electroplating
【医】 galvanization; plating

制版的英语翻译：

plate ******

专业解析

电镀制版（Electroplating Plate Making）是印刷工业与精密制造领域的关键工艺技术，指通过电解沉积原理在模具表面形成金属镀层，从而制作印刷版或精密模具的过程。该术语在汉英词典中对应"electroplating plate making"，其核心包含两个技术模块：电镀（金属离子还原沉积）和制版（模具成型）。

从工艺角度分析，该技术包含三个主要阶段：

母版制备：采用光刻或机械雕刻形成原型模板（参考《现代电镀技术手册》第三章）
电镀沉积：通过控制电流密度、电解液成分等参数实现精准镀层（中国表面工程协会2023版技术指南）
后处理：包括镀层强化、表面平整度调整等工序（美国电镀学会技术白皮书）

在应用场景方面，该技术主要服务于：

印刷行业：凹版印刷辊筒制作
电子工业：PCB线路板模具制造
精密加工：微型零件成型模具开发

行业标准数据显示，现代电镀制版的镀层精度可达±2微米，相比传统机械制版效率提升40%（国际表面处理联合会2024年度报告）。该技术的创新发展方向聚焦于纳米复合镀层和智能化控制系统的结合应用。

网络扩展解释

电镀制版是电镀技术在印刷或模具制造领域的应用，主要用于提升版材的表面性能。以下是综合多个来源的详细解释：

一、定义与核心原理

电镀制版结合了电镀工艺与制版需求，通过电解作用在金属版材（如铜版、锌版）表面沉积金属镀层。其原理是将待镀版材作为阴极，镀层金属作为阳极，在含金属离子的电解液中通电后，金属阳离子在版材表面还原形成均匀镀层。

二、主要目的

增强功能性
- 提高版材导电性，确保印刷时电流分布均匀；
- 增加耐腐蚀性和耐磨性，延长使用寿命；
- 改善表面光滑度，提升印刷清晰度。
优化工艺适配
通过调整镀层厚度（通常在微米级），满足不同印刷技术对版材硬度或弹性的特殊要求。

三、典型工艺流程

前处理：清洗版材并酸洗去除表面氧化物；
电镀阶段：将版材浸入电解液，通过电流控制镀层沉积；
后处理：抛光或钝化处理以增强镀层结合力。

四、应用领域

主要用于印刷业（如铜版画制版、PCB电路板制作）和精密模具制造。例如，在凹版印刷中，镀铜层能精准复制图文细节，镀铬层则提供高耐磨性。

五、技术优势

相比传统机械加工，电镀制版具有镀层均匀、可精确控制厚度、基材变形小等优点。现代工艺还可通过添加光亮剂等辅助剂提升镀层质量。

（注：以上内容综合自多个权威性不同的来源，如需完整技术参数建议查阅专业文献或行业标准。）