
【電】 galvanograph
electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【計】 electroplating
【化】 electroplating
【醫】 galvanization; plating
plate ******
電鍍制版(Electroplating Plate Making)是印刷工業與精密制造領域的關鍵工藝技術,指通過電解沉積原理在模具表面形成金屬鍍層,從而制作印刷版或精密模具的過程。該術語在漢英詞典中對應"electroplating plate making",其核心包含兩個技術模塊:電鍍(金屬離子還原沉積)和制版(模具成型)。
從工藝角度分析,該技術包含三個主要階段:
在應用場景方面,該技術主要服務于:
行業标準數據顯示,現代電鍍制版的鍍層精度可達±2微米,相比傳統機械制版效率提升40%(國際表面處理聯合會2024年度報告)。該技術的創新發展方向聚焦于納米複合鍍層和智能化控制系統的結合應用。
電鍍制版是電鍍技術在印刷或模具制造領域的應用,主要用于提升版材的表面性能。以下是綜合多個來源的詳細解釋:
電鍍制版結合了電鍍工藝與制版需求,通過電解作用在金屬版材(如銅版、鋅版)表面沉積金屬鍍層。其原理是将待鍍版材作為陰極,鍍層金屬作為陽極,在含金屬離子的電解液中通電後,金屬陽離子在版材表面還原形成均勻鍍層。
增強功能性
優化工藝適配
通過調整鍍層厚度(通常在微米級),滿足不同印刷技術對版材硬度或彈性的特殊要求。
主要用于印刷業(如銅版畫制版、PCB電路闆制作)和精密模具制造。例如,在凹版印刷中,鍍銅層能精準複制圖文細節,鍍鉻層則提供高耐磨性。
相比傳統機械加工,電鍍制版具有鍍層均勻、可精确控制厚度、基材變形小等優點。現代工藝還可通過添加光亮劑等輔助劑提升鍍層質量。
(注:以上内容綜合自多個權威性不同的來源,如需完整技術參數建議查閱專業文獻或行業标準。)
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