电镀镍钴合金英文解释翻译、电镀镍钴合金的近义词、反义词、例句
英语翻译:
【化】 nickel-cobalt alloy (electro)plating
分词翻译:
电镀的英语翻译:
electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【计】 electroplating
【化】 electroplating
【医】 galvanization; plating
镍钴合金的英语翻译:
alnico
专业解析
电镀镍钴合金(Electrodeposited Nickel-Cobalt Alloy)是一种通过电化学沉积工艺在基材表面制备镍(Ni)与钴(Co)二元合金镀层的技术。其核心特点是通过调整镀液中镍盐与钴盐的比例、电流密度、温度及pH值等参数,控制合金镀层的成分比例(如Ni₈₀Co₂₀、Ni₇₀Co₃₀等),从而赋予镀层特定的物理、化学及机械性能。
一、核心特性与功能
-
硬度与耐磨性
镍钴合金镀层硬度显著高于纯镍镀层(通常可达HV 400–600),且随钴含量增加而提升。高硬度使其适用于高磨损环境,如航空航天发动机零件、模具表面强化等 。
参考:《现代电镀技术手册》(科学出版社)
-
磁性能调控
钴的引入可调整镀层的磁特性(如矫顽力、剩磁),使其广泛应用于磁记录介质(硬盘磁头)、电磁屏蔽材料及传感器元件 。
参考:IEEE Transactions on Magnetics, "Magnetic Properties of Electrodeposited Ni-Co Alloys"
-
耐腐蚀性
在酸性或碱性环境中,镍钴合金的耐蚀性优于单金属镀层,尤其适用于海洋设备、化工器械的防护 。
参考:《腐蚀与防护工程》(化学工业出版社)
二、工艺关键参数
- 镀液组成:硫酸镍(NiSO₄)、硫酸钴(CoSO₄)为主盐,配合硼酸(H₃BO₃)作缓冲剂,光亮剂(如糖精)改善镀层平整度。
- 电流密度:通常为2–10 A/dm²,影响沉积速率与合金成分均匀性。
- 温度与pH:温度50–60°C,pH值3.0–4.5,以维持镀液稳定性及镀层致密性 。
三、典型应用领域
- 电子工业:硬盘驱动器磁头镀层、连接器触点(高导电性+耐磨)。
- 汽车制造:活塞环、传动轴表面强化(抗疲劳与耐腐蚀)。
- 精密仪器:光学器件基材、微机电系统(MEMS)功能镀层 。
四、中英文术语对照
中文术语 |
英文术语 |
电镀镍钴合金 |
Electrodeposited Ni-Co Alloy |
电流密度 |
Current Density |
矫顽力 |
Coercivity |
硫酸镍 |
Nickel Sulfate (NiSO₄) |
参考资料(部分来源可扩展阅读):
- 《功能性合金电镀技术》,李金桂主编,国防工业出版社.
- "Electrodeposition of Ni-Co Alloys for Microsystem Applications", Journal of The Electrochemical Society.
- ASTM B832-19: Standard Guide for Electroforming with Nickel and Copper.
网络扩展解释
电镀镍钴合金是一种通过电化学方法在基体表面沉积镍(Ni)与钴(Co)合金层的工艺。其核心是通过调节镍、钴阳极的溶解速度和镀液成分,控制镀层中两种金属的比例,从而赋予材料特定的物理化学性能。以下是详细解释:
1.基本原理与装置
- 电化学共沉积:镍和钴的标准电极电势接近,可在简单盐溶液中实现共沉积()。电镀装置通常包括电镀槽、阴极件、镍/钴阳极篮,以及调节钴阳极暴露面积的绝缘遮挡板()。通过镍/钴阳极电流表监控比值,实时调整镀层成分()。
2.镀层特性与钴含量影响
- 低钴含量(<40%):镀层呈银白色,兼具高硬度、耐腐蚀性,适用于装饰性镀层(如手表)或功能性镀层(如模具)()。
- 高钴含量(约80%):表现出强磁性,用于电子工业的磁性元件(如计算机记忆元件)()。
3.工艺步骤与优化
- 前处理:包括除油除锈(可能合并为一步以节约成本)、超声波清洗(提高洁净度且环保)()。
- 电镀参数:需控制电流密度、镀液温度及pH值,镀液配方可能含硝酸、螯合剂等成分()。
- 后处理:如除氢、憎水处理,以增强镀层稳定性和抗腐蚀性()。
4.应用领域
- 工业与电子:模具、永磁材料、航空航天部件(耐高温/低温性能)()。
- 医疗:钴铬铝合金用于人工关节(耐磨性优异,使用寿命长)()。
5.优势与创新
- 实时调控:通过遮挡板调节钴阳极溶解面积,简化操作并稳定镀液()。
- 环保性:部分工艺采用超声波清洗和环保配方,减少污染()。
如需更完整的配方或装置细节,可参考搜索来源中的专利文献(如、5)。
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