等平面工艺英文解释翻译、等平面工艺的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 isoplanar process

class; grade; rank; wait; when
【机】 iso-

【计】 planar process; planar technology

等平面工艺（Planar Process）是半导体制造领域的关键技术，指通过光刻、氧化、扩散等步骤在单晶硅片上形成多层平面结构的集成电路制造工艺。该工艺由英特尔创始人罗伯特·诺伊斯于1959年提出，奠定了现代芯片制造的基础。

其核心特征包括：

该工艺通过《半导体器件制造方法》专利（US2981877A）确立了现代集成电路的制造范式，2011年被IEEE列入"改变人类文明的十大半导体技术"（IEEE里程碑项目）。

等平面工艺是半导体制造领域的一种关键技术，主要用于器件隔离和结构优化。以下是其核心解释：

定义与技术背景
等平面工艺（Isoplanar Process）是20世纪70年代由美国费尔查尔德公司（Fairchild）提出的新型隔离工艺。它属于平面工艺的改进版本，通过在晶圆表面形成平坦化的结构，解决传统平面工艺中因台阶效应导致的器件性能下降问题。
核心应用领域
主要用于半导体器件（如晶体管）和集成电路制造，尤其适用于低电容、高可靠性的场景。例如，通过金属剥离技术与介质填充结合，可减少寄生电容并提升器件稳定性。
技术优势
- 平坦化结构：消除传统工艺中因氧化层厚度差异引起的表面不平整，提升后续光刻和金属化工艺的精度。
- 隔离效果增强：通过介质填充（如二氧化硅）实现更有效的器件间电隔离，减少漏电流。
- 兼容性高：可与其他半导体工艺（如离子注入）结合，适用于高密度集成电路生产。
发展意义
该工艺被认为是半导体隔离技术十年来的重要突破，推动了集成电路向更高集成度方向发展，并为现代微电子器件的微型化奠定了基础。

若需进一步了解具体工艺流程或学术研究进展，可参考知网百科及道客巴巴文献。