半导体器件英文解释翻译、半导体器件的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 semiconductor device

分词翻译：

半导体的英语翻译：

semiconductor
【计】 quasi-conductor; SC
【化】 semiconductor
【医】 semiconductor

器件的英语翻译：

parts of an apparatus
【化】 device

专业解析

半导体器件（Semiconductor Device）指利用半导体材料导电特性制成的电子元件，其导电性能介于导体与绝缘体之间。根据《电子工程术语手册》定义，这类器件通过控制载流子（电子或空穴）运动实现整流、放大、开关等功能，是现代电子技术的核心组件。

从材料特性分析，半导体器件主要采用硅（Si）、锗（Ge）或化合物半导体（如GaAs）制造。其独特性能源于材料能带结构——价带与导带之间存在禁带，通过掺杂可形成N型（电子导电）或P型（空穴导电）半导体。美国物理学会指出，这种可控导电性使半导体器件能实现晶体管效应，奠定微电子工业基础。

主要分类包括：

1. 分立器件：二极管（Diode）、晶体管（Transistor）、晶闸管（Thyristor）
2. 集成电路：模拟IC、数字IC、混合信号IC
3. 光电器件：LED、激光二极管、光电探测器
4. 功率器件：IGBT、MOSFET、肖特基二极管

在应用层面，半导体器件支撑着从微处理器到电力系统的广泛领域。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年全球半导体器件市场规模已达6240亿美元，涵盖通信（45%）、计算（30%）、汽车电子（15%）等主要应用场景。

网络扩展解释

半导体器件是利用半导体材料（如硅、锗、砷化镓）的特殊电学特性实现特定功能的电子器件。其导电性介于导体与绝缘体之间，可通过掺杂、温度或光照等方式调控。以下是详细解释：

一、核心定义与材料

1. 定义
   半导体器件通过半导体材料的可控导电性，完成信号放大、整流、开关等功能。其典型结构包括PN结、晶体管等。

2. 主要材料

   • 硅（Si）：应用最广，成本低且稳定性高。
   • 锗（Ge）：早期常用，现多用于高频器件。
   • 砷化镓（GaAs）：适用于高频、光电子领域。

二、基本原理与分类

1. PN结与单向导电性

   • PN结：由P型（掺3价元素，空穴为主）和N型（掺5价元素，电子为主）半导体结合形成。
   • 特性：正向偏置导通，反向偏置截止，实现整流功能。

2. 常见类型

   • 二极管：基于PN结，用于整流、信号调制。
   • 晶体管（三极管）：通过基极电流控制集电极电流，实现信号放大与开关。
   • 集成电路：将多个器件集成于单一芯片，提升功能密度。

三、应用与优势

1. 应用领域

   • 电子设备：计算机、手机、传感器等核心组件。
   • 能源转换：太阳能电池、功率调节器。
   • 通信技术：高频信号处理、光通信器件。

2. 核心优势

   • 体积小、功耗低：适合微型化电子设备。
   • 可控性强：通过掺杂和结构设计实现多样化功能。

四、扩展知识

半导体器件的性能与温度密切相关，高温可能导致载流子迁移率下降，影响稳定性。现代技术还涉及宽禁带半导体（如碳化硅、氮化镓），适用于高压、高温场景。

如需进一步了解具体器件（如MOSFET、IGBT）的原理，可参考权威教材或专业文献。

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