半導體器件英文解釋翻譯、半導體器件的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 semiconductor device

分詞翻譯：

半導體的英語翻譯：

semiconductor
【計】 quasi-conductor; SC
【化】 semiconductor
【醫】 semiconductor

器件的英語翻譯：

parts of an apparatus
【化】 device

專業解析

半導體器件（Semiconductor Device）指利用半導體材料導電特性制成的電子元件，其導電性能介于導體與絕緣體之間。根據《電子工程術語手冊》定義，這類器件通過控制載流子（電子或空穴）運動實現整流、放大、開關等功能，是現代電子技術的核心組件。

從材料特性分析，半導體器件主要采用矽（Si）、鍺（Ge）或化合物半導體（如GaAs）制造。其獨特性能源于材料能帶結構——價帶與導帶之間存在禁帶，通過摻雜可形成N型（電子導電）或P型（空穴導電）半導體。美國物理學會指出，這種可控導電性使半導體器件能實現晶體管效應，奠定微電子工業基礎。

主要分類包括：

1. 分立器件：二極管（Diode）、晶體管（Transistor）、晶閘管（Thyristor）
2. 集成電路：模拟IC、數字IC、混合信號IC
3. 光電器件：LED、激光二極管、光電探測器
4. 功率器件：IGBT、MOSFET、肖特基二極管

在應用層面，半導體器件支撐着從微處理器到電力系統的廣泛領域。國際半導體産業協會（SEMI）數據顯示，2024年全球半導體器件市場規模已達6240億美元，涵蓋通信（45%）、計算（30%）、汽車電子（15%）等主要應用場景。

網絡擴展解釋

半導體器件是利用半導體材料（如矽、鍺、砷化镓）的特殊電學特性實現特定功能的電子器件。其導電性介于導體與絕緣體之間，可通過摻雜、溫度或光照等方式調控。以下是詳細解釋：

一、核心定義與材料

1. 定義
   半導體器件通過半導體材料的可控導電性，完成信號放大、整流、開關等功能。其典型結構包括PN結、晶體管等。

2. 主要材料

   • 矽（Si）：應用最廣，成本低且穩定性高。
   • 鍺（Ge）：早期常用，現多用于高頻器件。
   • 砷化镓（GaAs）：適用于高頻、光電子領域。

二、基本原理與分類

1. PN結與單向導電性

   • PN結：由P型（摻3價元素，空穴為主）和N型（摻5價元素，電子為主）半導體結合形成。
   • 特性：正向偏置導通，反向偏置截止，實現整流功能。

2. 常見類型

   • 二極管：基于PN結，用于整流、信號調制。
   • 晶體管（三極管）：通過基極電流控制集電極電流，實現信號放大與開關。
   • 集成電路：将多個器件集成于單一芯片，提升功能密度。

三、應用與優勢

1. 應用領域

   • 電子設備：計算機、手機、傳感器等核心組件。
   • 能源轉換：太陽能電池、功率調節器。
   • 通信技術：高頻信號處理、光通信器件。

2. 核心優勢

   • 體積小、功耗低：適合微型化電子設備。
   • 可控性強：通過摻雜和結構設計實現多樣化功能。

四、擴展知識

半導體器件的性能與溫度密切相關，高溫可能導緻載流子遷移率下降，影響穩定性。現代技術還涉及寬禁帶半導體（如碳化矽、氮化镓），適用于高壓、高溫場景。

如需進一步了解具體器件（如MOSFET、IGBT）的原理，可參考權威教材或專業文獻。

分類

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