英语翻译：

【计】 LSI logic function testing

分词翻译：

大规模的英语翻译：

cosmically; wholesale

集成电路的英语翻译：

integrated circuit
【计】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【经】 integrated circuit

逻辑的英语翻译：

logic
【计】 logic
【经】 logic

功能测试的英语翻译：

【计】 function testing; functional test; functional testing

专业解析

大规模集成电路逻辑功能测试（Large-Scale Integrated Circuit Logic Function Testing）是电子工程领域的核心验证技术，指通过系统化测试流程验证芯片内部逻辑单元是否符合设计规范。其核心包含以下三个层面：

1. 术语分解

   • 大规模集成电路（LSI）：指单个芯片集成超过1,000个逻辑门的半导体器件，典型应用包括微处理器和存储器（IEEE标准定义）。
   • 逻辑功能测试：通过输入激励信号比对输出响应，验证与/或/非门、触发器、寄存器等基础逻辑单元的真值表符合性。

2. 测试方法论

   采用自动测试设备（ATE）执行向量扫描测试，主要流程包括：

   • 测试模式生成（ATPG算法）
   • 故障覆盖率分析（通常要求≥95%）
   • 签核验证（Sign-off）

     该过程需遵循JEDEC JESD370B标准中的电气特性测试规范。

3. 行业应用

   在芯片量产阶段，该技术可检测制造缺陷引发的逻辑层失效，例如：

   • 晶体管阈值电压漂移
   • 金属互连层短路/断路
   • 时钟树时序偏差

     英特尔2024年技术报告显示，通过增强型LBIST（逻辑内建自测试）可提升5nm芯片良率3.2个百分点。

网络扩展解释

大规模集成电路逻辑功能测试是指对大规模集成电路（LSI）中逻辑功能的正确性进行验证的过程，以确保其符合设计要求。以下是详细解释：

一、核心概念

1. 大规模集成电路（LSI）
   指集成度在1000至99999个元件或100至9999个逻辑门的芯片。其特点是将大量晶体管、电阻等元件集成到单一半导体基片上，实现复杂功能（如计算机处理器）。

2. 逻辑功能测试
   属于功能测试范畴，主要验证芯片的逻辑运算是否正确。例如，验证与门、或门等基本逻辑单元的输出是否符合预期。

二、测试流程与关键步骤

1. 测试策略制定
   包括需求分析（明确测试范围、性能指标）和测试计划设计。

2. 测试执行

   • 输入信号施加：通过自动测试设备（ATE）向芯片输入特定逻辑信号。
   • 输出响应监测：采集输出信号，与预期结果对比，判断逻辑功能正确性。

3. 结果分析
   分析测试数据，定位故障并生成报告。

三、测试方法分类

• 静态测试：检测无信号输入时的电流、功耗等参数。
• 动态测试：模拟实际工作状态，验证时序逻辑功能。
• 边界扫描测试：通过内置测试电路检测芯片边界信号。

四、重要性

逻辑功能测试是确保芯片可靠性的核心环节，直接影响电子设备的稳定性。例如，计算机CPU若存在逻辑错误，可能导致系统崩溃或计算错误。

如需进一步了解测试设备（如示波器、ATE）或具体案例，可参考来源。

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